2013/09/12 Category : 未選択 フリースケールとローム、車載ソリューションの提供で協業 フリースケールとローム、日本とグローバル市場において 革新的な車載ソリューションを提供するべく協業を開始 先進の車載システム開発をスピードアップし、設計をシンプルにする技術の創造に取り組む フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社（本社：東京都目黒区下目黒１－８－１、代表取締役社長：ディビッド M．ユーゼ、以下 フリースケール）とローム株式会社（本社：京都市右京区西院溝崎町２１、代表取締役社長：澤村 諭、以下 ローム）は、日本とグローバルの車載市場に向けて包括的なソリューションを提供するべく、車載関連事業における選択された分野において協業を開始することを合意しました。 この協業により双方の車載半導体におけるさらなるマーケティング・プレゼンスの向上をめざします。フリースケールは何十年もの長期に渡り、世界の中でトップクラスにいる多数のクルマ・メーカーや電装メーカーへ革新的なソリューションを提供してきました。またロームは、日本やグローバルの車載市場でMCUをサポートする周辺部品（専用IC、ディスクリート）において高い品質と実績を誇ります。フリースケールとロームは、それぞれの製品が競合しない分野において営業促進活動や技術における協業を開始する予定です。 【フリースケール・セミコンダクタ・インク ヴァイス・プレジデント 兼 フリースケール・セミコンダクタ・コリア・インク 代表理事社長 兼 フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社 代表取締役社長 ディビッド M．ユーゼ】 「本日の発表はフリースケールが日本の半導体メーカーとの協業として最初に手がけたことの１つであり、グローバルのクルマ・メーカーや電装メーカーに貢献できるものと思います。車載分野における両社の強みを相互に最大に活用することで、日本だけではなく世界中のお客様に貢献できるものと確信しています。今後、更にロームとの連携を深めて行きたいと思います。」 フリースケールとロームは、営業促進活動における協業や、それぞれの製品の特徴を活かした多彩なリファレンス・デザインの提供などをしていく予定です。これにより、お客様が製品開発を簡単かつ迅速に進めるための多様な選択肢を提供することが可能となり、車載システムにおける高品質化、コスト削減にも貢献します。協業の一例は以下の通りです。 １．ロームのディスクリート製品搭載、フリースケールのS１２ MagniV ミックスド・シグナル・マイクロコントローラ（http://www.freescale.com/ja/webapp/sps/site/taxonomy.jsp?code=S12MAGNIVMCU）評価ボード フリースケールのS１２ MagniV ミックスド・シグナル・マイクロコントローラは、優れた実績を誇る１６ビット・マイクロコントローラ S１２コアをベースとし、不揮発性メモリと高電圧アナログ回路を集積しています。 ２．フリースケールのSABRE（Smart Application Blueprint for Rapid Engineering）for Automotive Infotainment（http://www.freescale.com/ja/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=RDIMX6SABREAUTO&uc=true&lang_cd=ja）向け、ロームの専用IC／ディスクリート製品を用いたCPU カード リファレンス・デザイン ロームの専用IC／ディスクリート製品技術により、i．MX ６シリーズのアプリケーション・プロセッサ（http://www.freescale.com/ja/webapp/sps/site/taxonomy.jsp?nodeId=018rH3ZrDRB24A）の性能を高めます。車載に必要な最小限の部品サイズと点数で構成することで、熱設計において自由度の高い車載インフォテイメントのソリューションとなります。このリファレンス・デザインは２０１３年１１月より設計サポート用ツールとして希望するお客様にロームより提供します。 【ローム株式会社 取締役 LSI商品戦略本部長 高野 利紀】 「ロームは、かねてより自動車分野を重点市場として位置づけ、商品ラインアップの強化と徹底した納期、品質体制を構築してまいりました。今回、世界の車載半導体分野で豊富な経験と市場実績を持つフリースケール社と協業体制が築けることは非常に喜ばしく、同社が保有する高性能のMCUをより高効率化、小型化するための取り組みを強化してまいります。協業による最適なソリューション提案により、お客様の設計負荷を軽減し、安心で安全なデバイスをご提供してまいりたいと思います。」 なお、ロームは今回の協業の一環として、２０１３年９月２０日（金）～２２日（日）に富士スピードウェイにて開催されるフリースケール・ジャパンとして２０１３年最大のイベントであるの『The Freescale Experience』に出展します。本イベントでは、本日発表した「ロームのディスクリート製品を用いたフリースケールのi．MX ６プロセッサのCPU カード リファレンス・デザイン」を展示する他、車載関連技術のテクニカル・セッションを行います。また、同リファレンス・デザインを、１０月１日（火）～５日（土）に千葉・幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN」ロームブースにおいても展示する予定です。 【『The Freescale Experience』について】 『The Freescale Experience』は、２０１２年６月に大盛況であった「フリースケール・ワンメイク・フェスティバル」を発展させたもので、テクニカル・セッション＆テクノロジ・ラボと、カーレース観戦やパーティなどの多彩なアクティビティを融合させた国内最大級の半導体イベントです。フリースケールとエコシステム・パートナー企業の製品や技術情報、ならびに各分野の専門家と交流を持つ機会を提供します。 ・日時：２０１３年９月２０日（金）～２２日（日） ・場所：富士スピードウェイ（静岡県駿東郡）http://www.fsw.tv/3ch/3_3access/index.html ・参加費：無料（事前登録制） 詳細と参加申込みについてはhttp://www.freescale.com/TheFreescaleExperienceをご覧ください。 【フリースケール・セミコンダクタについて】 フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、http://www.freescale.com/jaをご覧ください。 【ローム株式会社について】 ローム株式会社は、１９５８年（昭和３３年）設立。民生機器市場、携帯電話及び通信機器、自動車関連機器をはじめとする幅広い市場分野でシステムソリューションを展開しており、グローバルに展開している開発・営業ネットワークを通じて品質と信頼性に優れたLSIやディスクリート半導体を顧客に供給しています。 得意とするアナログ＆パワー技術においては、高効率かつ高性能の電源回路を構成するためノウハウを有しており、専用ICはもちろん、SiCをはじめとするパワーデバイスや、トランジスタ、ダイオード、抵抗器といった周辺部品についても高品質な製品を取り揃えております。また、国内外において充実した品質、供給、サポート体制を誇っており、近年は、ICから電子部品まで１ストップで供給できる強みを生かしたリファレンスビジネスにも取り組んでおります。詳細は、http://www.rohm.co.jpをご参照ください。 FreescaleならびにFreescaleのロゴマークはFreescale Semiconductor Inc．，Reg．U．S．Pat．＆ Tm．Off．の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。 (C)２０１３ Freescale Semiconductor，Inc． PR Comment0 Comment Comment Form お名前name タイトルtitle メールアドレスmail address URLurl コメントcomment パスワードpassword
