日本TI、スマホなどの電池寿命を最大化するMIPI　RFFE対応電源ICを発表

日本TI、２G／３G／４G　LTEスマートフォンとタブレットの電池寿命を最大化する業界初のMIPI　RFFE対応電源ICを発表
新しいRF電力管理コンバータにより基板面積とパワーアンプの消費電力を半減

　・製品画像は添付の関連資料を参照

　日本テキサス・インスツルメンツは、MIPI(R)アライアンス（＊注）のRFFE（RFフロントエンド）デジタル制御インターフェイスを集積し、マルチバンドとマルチ無線通信を簡素化する業界初のRF電力コンバータを発表しました。新製品の高効率『LM３２６３』降圧型コンバータと『LM３２７９』昇降圧型コンバータは、発熱とRFパワーアンプの消費電力を大幅に低減し、２G、３G、４G　LTEスマートフォン、タブレット、データカードなどの電池寿命と通話時間を延長します。RFFEインターフェイスの電力要件への対応法については、ビデオ（http://focus.tij.co.jp/jp/general/docs/video/Portal.tsp?lang=en&entryid=0_loazehgm）（英語）をご覧ください。サンプルのご注文は、http://www.tij.co.jp/lm3263-pr-jpをご覧ください。

　＊注：MIPIアライアンス：MIPIは、Mobile　Industry　Processor　Interface（モバイル業界プロセッサ・インターフェイス）の略称で、ARM、ノキア、STマイクロエレクトロニクス（ST）およびTIによって設立された非営利の企業団体

　『LM３２６３』（http://www.tij.co.jp/product/jp/lm3263?DCMP=sva_mdp_rfpr_lm3263_jp&HQS=sva-mdp-rfpr-lm3263-pr-pf-jp&DCMP=sva_mdp_rfpr_lm3263_jp&HQS=lm3263-pr-jp）２．５A降圧型コンバータは、高速の出力電圧過渡波形を持つマルチモード、マルチバンドのパワーアンプの厳しいRF要件への適合を実現する平均電力追跡機能を内蔵しています。また、ACB（アクティブ電流アシスト／アナログ・バイパス）機能を内蔵しており、出力レギュレーションの低下を招かずに、インダクタ・サイズの最小化を可能にし、ソリューション・サイズを競合製品の約半分の１０mm２まで低減できます。『LM３２７９』（http://www.tij.co.jp/product/jp/lm3279?DCMP=sva_mdp_rfpr_lm3263_jp&HQS=sva-mdp-rfpr-lm3263-pr-lm3279-pf-jp）１A昇降圧型レギュレータは、３G、４G　LTE向けに、高速の出力電圧過渡波形をサポートします。このデバイスは、電池電圧の低下時にも、アンプの高出力と高データレートを可能にします。

＜『LM３２６３』と『LM３２７９』の主な特長＞
　・MIPI　RFFEデジタル制御インターフェイス：
　次世代のRFフロントエンド用チップセット、パワーアンプ、リファレンス・プラットフォームとの互換性を提供。出力電流２．５Aの『LM３２６３』は、２G、３G、４Gの電圧／電流要件に適合し、『LM３２７９』は３G、４G製品向けに１Aの負荷をサポート

　・最小のソリューション・サイズ：
　周波数２．７MHzの『LM３２６３』降圧型コンバータは１０mm２、『LM３２７９』は１３mm２

　・電池使用時間を延長：
　９５パーセントの変換効率を実現。平均電力追跡機能とダイナミック可変出力電圧機能により、発熱と電池の消費電流を低減

　・高性能、低ノイズ：
　『LM３２７９』昇降圧型コンバータは、電池電圧の低下時に高い直線性と高出力をサポートし、RFと３GPP要件に対応

　TIは『LM３２６３』と『LM３２７９』の発表と同時に、MIPI　RFFEホスト・インターフェイス内蔵の汎用出力エクスパンダ『LM８３３５』（http://www.tij.co.jp/product/jp/lm8335?DCMP=sva_mdp_rfpr_lm3263_jp&HQS=sva-mdp-rfpr-lm3263-pr-lm8335-pf-jp）も発表しました。『LM８３３５』は、汎用入出力ピンの割当て要件を軽減するとともに、MIPI　RFFE非準拠アナログ制御部品を使用する最大８本の追加アナログ出力をサポートしており、設計の自由度を向上します。

＜使いやすい評価モジュール＞
　『LM３２６３』、『LM３２７９』、『LM８３３５』評価モジュールにより、３G、４GのRFパワーアンプの電力と性能の検証が可能です。これらの評価モジュールは、アナログ制御とRFFEデジタル制御モードの動作比較に必要な、すべての能動／受動部品を内蔵しています。

＜供給と価格＞
　『LM３２６３』は２x２x０．６mmの１６ピン鉛フリーDSBGAパッケージで供給され、１，０００個受注時の単価（参考価格）は、０．４８ドルです。『LM３２７９』昇降圧型コンバータは、２x２．５x０．６mmの１６ピン鉛フリーDSBGAパッケージで供給され、１，０００個受注時の単価（参考価格）は、０．７５ドルです。『LM８３３５』は、２x２x０．６mmの１６ピン鉛フリーDSBGAパッケージで供給され、１，０００個受注時の単価（参考価格）は、０．６８ドルです。

　・特性表は添付の関連資料を参照

　TIの電源製品ラインナップに関する情報は、こちらからも参照できます。
　業界で最も包括的なTIのRFパワーアンプ向けDC／DCアダプティブ電源回路のラインナップ：RF電源管理IC製品（http://www.tij.co.jp/ww/analog/power_management/whats_new.htm?DCMP=sva_mdp_rfpr_lm3263_jp&HQS=sva-mdp-rfpr-lm3263-pr-lp-jp）

＜TIのコンシューマ・エレクトロニクス向けアナログ製品＞
　TIの広範な電源ICとアナログ・シグナル・チェーン製品は、高性能、低消費電力、高集積を特長としており、革新的で個性的なコンシューマ・エレクトロニクス製品の設計を可能にします。TIは、ジェスチャ認識、触覚フィードバック、先進電池充電、オーディオ、ヘルスケア技術などの分野で、未来の技術を創造しています。TIのアナログ製品の詳細については、http://www.tij.co.jp/consumer-pr-jpをご覧ください。

　電源製品の情報共有や設計の問題解決には、TI　E２E日本語コミュニティのアナログ・フォーラム（http://e2e.ti.com/group/jp/f/892.aspx）をご利用ください。

　※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

以上

＜読者向けお問い合わせ先＞
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic

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