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日本TI、JESD204Bインターフェイスをサポートする2.5GSPS、16ビットD/Aコンバーターを発表

日本TI、12.5GbpsのJESD204Bインターフェイスをサポートする
業界最速の2.5GSPS、16ビットD/Aコンバータを発表
最大2GHzの情報帯域を提供



 *参考画像・製品画像は添付の関連資料を参照

 日本テキサス・インスツルメンツは、業界最高速の新16ビットD/Aコンバータを発表しました。新製品の一つの4チャネル、2.5GSPS『DAC38J84』は、競合製品と比べ66パーセントの高速化を実現し、最大12.5Gbpsのデータ・コンバータ向けのJEDEC JESD204Bシリアル・インターフェイス標準をサポートします。また、ピン互換の2チャネル、16ビット『DAC38J82』も2.5GSPSと既存の2チャネル16ビットD/Aコンバータよりも25パーセントの高速化を実現しています。新製品の詳細とTIのJESD204B向け製品ラインアップに関しては、http://www.tij.co.jp/dac38j84-pr-jpをご覧ください。

 今回発表した『DAC38J84』(http://www.tij.co.jp/product/jp/dac38j84?DCMP=hpa_hsp_dc_dac38j84_jp&HQS=hpa-hsp-dc-dac38j84-pr-pf-jp)と『DAC38J82』(http://www.tij.co.jp/product/jp/dac38j82?DCMP=hpa_hsp_dc_dac38j84_jp&HQS=hpa-hsp-dc-dac38j84-dac38j82-pr-pf-jp)は、マルチモード2G/3G/4G携帯基地局からLTE-Advancedや、複数のアンテナ上へのキャリア集積などの、より高度な技術への移行の際に必要となる、帯域幅、性能、小実装面積、低消費電力を提供します。また、広帯域パワー・アンプのデジタル・プリディストーション、ミリ波バックホール・インフラ、信号ジャミング、レーダー、試験装置向けに最大2GHzの情報帯域を提供します。

 『DAC38J84』とAlteraのStratix VやArria V FPGAを組み合わせて使用した際のレポート(interoperability report(http://www.tij.co.jp/jp/lit/ug/slau555/slau555.pdf))も提供中です。このレポートはFPGAと高速D/Aコンバータ間の迅速なリンク実装のためのガイダンスとして利用できます。

<『DAC38J84』と『DAC38J82』の主な特長>
 ・業界最高の周波数帯域:両新製品は1個あたり最大1.23GSPSの入力データレートを提供。『DAC38J84』は、最大1GHzの複合情報帯域を備えた二つの独立送信パスを内蔵し、競合する4チャネルD/Aコンバータと比較し伝送速度を67パーセント高速化
 ・ユニークなマルチバンド・サメーション:『DAC38J84』は、単一パス複合送信のために2個の複合キャリア・ブロックを加算する前に、二つのブロックを独立して混合し、必要な周波数を作成できるマルチバンド・サメーション・ブロックを集積した業界初の4チャネルD/Aコンバータです。これにより、1対の2.5GSPS出力D/Aコンバータで、最大2GHzの情報帯域サポートが可能
 ・低消費電力:『DAC37J84』は携帯電話基地局共通のデータレートである1.474GSPS時の消費電力がわずか1100mWで、既存の4チャネルD/Aコンバータと比較し、消費電力を50パーセント削減。また、2.458GSPS動作時の消費電力はわずか1612mW
 ・ピン互換1.6GSPSオプション:ピン互換の4チャネル『DAC37J84』(http://www.tij.co.jp/product/jp/dac37j84)と2チャネル『DAC37J82』(http://www.tij.co.jp/product/jp/dac37j82)は最大1.6GSPSで動作

<設計を迅速化するツールとサポート>
 新D/Aコンバータの性能の迅速な評価のための評価モジュールを提供中です。『DAC38J84EVM』(http://www.tij.co.jp/tool/jp/dac38j84evm)、『DAC37J84EVM』(http://www.tij.co.jp/tool/jp/dac37j84evm)、『DAC38J82EVM』(http://www.tij.co.jp/tool/jp/dac38j82evm)、『DAC37J82EVM』(http://www.tij.co.jp/tool/jp/dac38j82evm)は、2.5GHz D/AコンバータのクロックとマルチSYSREF信号を提供し、JEDEC JESD204B マルチチップの完全同期を実現する、業界初のJESD204Bクロック・ジッタ・クリーナ『LMK04828』(http://www.tij.co.jp/product/jp/lmk04828)を搭載しています。また、基板のシグナル・インテグリティ要件検証のためのIBISモデル(http://www.tij.co.jp/product/jp/dac38j84#simulationmodels)も供給中です。

 これら4品種のD/Aコンバータのリファレンス・デザインは2014年第2四半期から提供開始の予定です。リファレンス・デザインは『LMK04828』JESD204Bクロック・ジッタ・クリーナと2個の広帯域複合モジュレータ・オプションを搭載し、最大4GHzの包括的ビット-RFソリューションを提供します。モジュレータのオプションとして、『TRF3705』(http://www.tij.co.jp/product/jp/trf3705)と、PLL/VCO内蔵の『TRF3705』の新バージョンも用意する予定です。

 『TSW14J56EVM』(http://www.tij.co.jp/tool/jp/tsw14j56evm)パターン・ジェネレータ、データ・キャプチャ・カードのほか、『ADS42JB69EVM』(http://www.tij.co.jp/tool/jp/ads42jb69evm)などのA/Dコンバータ用評価モジュールを、上記のD/Aコンバータ用評価モジュールと組み合わせて使用することにより、包括的な送受信評価システムの構成が可能になります。

<パッケージ、供給、価格>
 今回発表した4品種のD/Aコンバータは、10mm角のBGAパッケージで供給中です。量産出荷は2014年前半の予定です。

 1,000個受注時の単価(参考価格)は『DAC38J84』が120ドル、『DAC38J82』が70ドル、『DAC37J84』が79ドル、『DAC37J82』が39.95ドルです。

<『DAC38J84』その他の特性表>

 *添付の関連資料を参照


 TIのデータ・コンバータ(http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/analog/dataconverters/data_converter.page)製品ラインアップの詳細は、こちらからも参照できます。
  ・『DAC38J84』/『DAC37J84』(http://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/symlink/dac38j84.pdf)と『DAC38J82』/『DAC37J82』(http://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/symlink/dac37j82.pdf)のデータシートのダウンロード
  ・『DAC38J84EVM』(http://www.tij.co.jp/tool/jp/dac38j84evm#buy)、『DAC37J84EVM』(http://www.tij.co.jp/tool/jp/dac37j84evm#buy)、『DAC38J82EVM』(http://www.tij.co.jp/tool/jp/dac38j82evm#buy)、『DAC37J82EVM』(http://www.tij.co.jp/tool/jp/dac37j82evm#buy)のご注文
  ・『DAC38J84』(http://www.tij.co.jp/product/jp/dac38j84#samplebuy)、『DAC38J82』(http://www.tij.co.jp/product/jp/dac38j82#samplebuy)、『DAC37J84』(http://www.tij.co.jp/product/jp/dac37j84#samplebuy)、『DAC37J82』(http://www.tij.co.jp/product/jp/dac37j82#samplebuy)の無償サンプルのご注文
  ・LVDSと比較した場合のJESD204Bの利点に関するblog記事(http://e2e.ti.com/blogs_/b/analogwire/archive/2013/09/20/jesd204b-vs-lvds-in-high-speed-data-converters.aspx?DCMP=hpa_hsp_dc_dac38j84_en&HQS=hpa-hsp-dc-dac38j84-20132009-awire-blog-pr-en
  ・『DAC38J84』を使った2GHzのスペクトラムの送信についてのデモ・ビデオ(http://focus.ti.com/general/docs/video/Portal.tsp?entryid=0_bvovjtgb&lang=en&DCMP=hpa_hsp_dc_dac38j84_en&HQS=hpa-hsp-dc-dac38j84-v-pr-en
  ・TIのエキスパートによるJESD204Bについての技術記事(http://focus.ti.com/en/multimedia/flash/selection_tools/tech-articles/contributed-articles.htm?DCMP=hpa_hsp_dc_dac38j84_en&HQS=hpa-hsp-dc-dac38j84-techartsearchtool-ca-pr-en

 アナログ製品の情報共有や設計の問題解決には、TI E2E日本語コミュニティのアナログ・フォーラム(http://e2e.ti.com/group/jp/f/892.aspx)をご利用ください。


 ※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


<テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて>
 テキサス・インスツルメンツは(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。

 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:田口 倫彰、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。


<読者向けお問い合わせ先>
 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
 プロダクト・インフォメーション・センター(PIC)
 URL:http://www.tij.co.jp/pic


以上
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