2013/10/22 Category : 未選択 アドバンテスト、電子ビーム露光装置「F７０００シリーズ」を東大・京大などから計３台受注 電子ビーム露光装置「F７０００シリーズ」を東大、京大ほかから計３台受注 半導体製造装置で培った微細加工技術を幅広い分野に展開 株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 社長：松野晴夫）の電子ビーム露光装置「F７０００シリーズ」が、東京大学、京都大学などの大学、半導体関連企業から計３台の受注を獲得しました。出荷は２０１３年度内を予定しています。 「F７０００シリーズ」は電子ビームを用いて微細パターンを基板に直接描画する装置です。先端半導体の研究開発に求められる１Xnmノードに対応した微細パターンを、業界トップレベルのスループットで描画することができます。また、セルフ・クリーニング機構やアジャスタ機能により、長時間安定稼働を保ちつつ、さまざまなサイズ、形状、材質の基板に対応します。 この度「F７０００シリーズ」を発注した各顧客では、半導体ウエハや特殊形状試料に加え、MEMS／NEMS（ナノメートルオーダーのMEMSデバイス）、バイオチップなど、新たなデバイスや電子部品の研究開発に活用する予定です。当社は電子ビーム露光による先端の微細加工技術を幅広い分野に展開し、先端デバイス研究・開発の発展に貢献していきます。 PR Comment0 Comment Comment Form お名前name タイトルtitle メールアドレスmail address URLurl コメントcomment パスワードpassword
