テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。

本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。

従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。



□特徴
・超高密度ラジカル発生
・ポテンシャルフリープラズマ（微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能）
・高速処理（従来比3倍～10倍以上）
・低ランニング費用（アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様）


□主な用途
・ワイヤーボンディング前処理
・半導体パッド部めっき前処理
・ダイボンディング前処理
・超音波接合前処理
・樹脂封止前処理
・タッチパネルのラミネートフィルルム貼付工程
・各種材料の表面改質（親水化、疎水化処理）
・液晶基板の端子洗浄
・FPC基板の表面改質
・ビルドアップ基板のスルーホール洗浄


　
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≪本件に関するお問い合わせ≫
株式会社ウェル　実装ソリューション営業部
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