村田製作所、東京電波と共同でウエアラブルコンピュータ向け水晶振動子を開発

ウエアラブルコンピュータ向け水晶振動子の商品化について
－Wi－Fi／Bluetooth(R)，Radio　Frequency／Base　Bandなどの無線通信に対応－

　※製品画像は、添付の関連資料を参照

＜要旨＞
　株式会社村田製作所は、２０１６サイズ（２．０×１．６mm）の水晶振動子（＊１）（XRCGDシリーズ）を商品化しました。
　周波数精度±２０ppmを実現し、モバイル機器に不可欠な無線通信（Wi－Fi／Bluetooth(R)、RadioFrequency／BaseBandなど）に対応が可能です。
　当製品は、本年８月１日に完全子会社化した東京電波株式会社（以下、東京電波）との共同開発品です。

　なお当製品は、２０１３年１０月１日（火）～１０月５日（土）に千葉県幕張メッセで開催される「CEATEC　JAPAN　２０１３」に展示します。

＜背景＞
　当社は東京電波との共同開発品として２００９年に水晶振動子「HCR(R)」（http://www.murata.co.jp/new/news_release/2009/0402/index.html）を初めて商品化し、これまで当社がセラミック発振子で得意としていた車載、民生用途に加え、比較的高精度が要求されるHDD市場で採用を拡大してきました。
　今回商品化したXRCGDシリーズは、合金による融着封止工法を採用することにより、HCR(R)では精度的に対応できなかった領域である無線通信用途での対応が可能となりました。
　さらに今後は、モバイル機器市場への本格参入を目指すべく、XRCGDシリーズをベースとして、より小さな水晶振動子やサーミスタ付き水晶振動子（＊２）、TCXO（＊３）などを展開していきます。

　　※参考画像は、添付の関連資料「参考画像１」を参照

＜特徴＞
　・東京電波が提供する品質の高い水晶素子を用いることで高精度化を実現しています。
　　セラミック発振子の初期周波数精度が±数百～±数千ppmであるのに対し、水晶振動子は約±２０ppmです。

　・金属キャップ構造では世界初となる合金による融着封止工法を採用しています。
　　さらに既存の水晶振動子にはない独自のパッケージング技術を用いることにより、品質や量産性、コストパフォーマンスに優れています。同時に小型化にも優れ、さらに加速が予想されるセットの高密度実装化および薄型化への貢献を目指します。

　・RoHS指令に準拠、鉛フリー（フェイズ３）を実現

　・鉛フリーはんだ実装に対応

　　※参考画像は、添付の関連資料「参考画像２」を参照

＜用途＞
　部品の小型化が求められる携帯機器、ウエアラブルコンピュータ（＊４）市場

＜品番＞
　XRCGDシリーズ（２．０×１．６mmサイズ）

　※電気的性能・外形図は添付の関連資料を参照

＜生産体制＞
　２０１３年１０月より株式会社富山村田製作所および盛岡東京電波株式会社にて量産開始

＜用語説明＞
　＊１　振動子　　　　　　　　　：固有の周波数で振動する電子部品。デジタル回路のクロック信号源として使われる。水晶の圧電特性を利用した振動子は「水晶振動子」と呼ばれ、精度の高い信号を送ることができる
　＊２　サーミスタ付き水晶振動子：水晶振動子とサーミスタを一つのパッケージに組み込んだ商品。水晶振動子により近い位置の温度を検出することができる
　＊３　TCXO　　　　　　　　　　：水晶振動子と温度補償回路を一つのパッケージに組み込んだ発振器。温度補償回路に水晶振動子が持つ温度特性と正反対の特性を持たせることで、非常に高い温度特性を得ることができる
　＊４　ウエアラブルコンピュータ：身につけて持ち歩くことのできるコンピュータ

■お客様からのお問い合わせ先
　＞こちら
　　https://www.murata.co.jp/contact/product/contact.php?g_product_category=resonator

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