2013/09/18 Category : 未選択 村田製作所、電子機器のノイズ対策に必要な最小サイズのチップフェライトビーズを開発 世界初、世界最小 チップフェライトビーズ０２０１サイズ（０．２５×０．１２５mm）の開発 ※参考画像は添付の関連資料を参照 ＜要旨＞ 株式会社村田製作所は、世界最小０２０１サイズ（０．２５×０．１２５mm）のチップフェライトビーズ（＊）を開発しました。現在一部のスマートフォンに搭載されている０４０２サイズ（０．４×０．２mm）より体積比７５％ダウンを実現しました。 なお当製品は、２０１３年１０月１日（火）～１０月５日（土）に千葉県幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN ２０１３にて展示いたします。 ＜背景＞ スマートフォンをはじめとする小型モバイル機器のマルチバンド化、高機能化により、電子部品の搭載点数はますます増加し、高密度実装を支える超小型部品へのニーズは高まっています。そうしたなか、当社では２０１２年、世界で初めて世界最小０２０１サイズ（０．２５×０．１２５mm）の積層セラミックコンデンサおよびチップインダクタを開発しました。現在、これらの実装が可能となり、２０１３年度中のサンプル提供開始に向けて量産化技術の開発を進めています。 そしてこのたび当社では、電子機器のノイズ対策として必要とされるチップフェライトビーズにおいても、独自の最新微細加工技術の応用により、世界で初めて世界最小０２０１サイズ（０．２５×０．１２５mm）の開発に成功しました。現在２０１４年度内のサンプル出荷に向けて準備を進めています。なお、これまでの最小サイズである０４０２サイズは、すでに高周波モジュールを中心に採用が広まっています。 ＜常務執行役員 コンポーネント事業本部 本部長 井上 亨のコメント＞ 今回、世界で初めて世界最小０２０１サイズのチップフェライトビーズを開発したことで、あらゆる電子機器で必要とされる電子部品において超小型品を取り揃えることができました。これにより、今後の電子機器の高機能化、小型化の進展に寄与するものと確信しています。一連の小型品開発の成功は、長年にわたる要素技術の結集によるものであり、今後も超小型化を追求し、品質、供給体制をはじめサービス全般においてエレクトロニクス業界をリードしてまいります。 ＜用途＞ 携帯電話・携帯電話向けモジュール（PA、Wi－Fi、カメラなど） ＜特性図＞ ※添付の関連資料を参照 ＜電気的性能＞ ※添付の関連資料を参照 ＜外形寸法図＞ ※添付の関連資料を参照 ＜サンプル供給時期＞ ２０１４年度末（予定） ＜用語説明＞ ＊チップフェライトビーズ：EMI除去フィルタの一種で、フェライトの損失を利用して電子機器から発生するノイズを除去する。電子機器の誤動作防止に役立っている。 ＜お客様からのお問い合わせ先＞ https://www.murata.co.jp/contact/product/contact.php?g_product_category=emc PR Comment0 Comment Comment Form お名前name タイトルtitle メールアドレスmail address URLurl コメントcomment パスワードpassword
