世界の半導体実装関連市場　２０１３年調査結果

◆プリント配線板の世界市場は２０２５年に６兆４，３０３億円（１２年比４７．４％増）
　・・・デジタルAV機器や家電製品市場の成長で拡大


　マーケティング＆コンサルテーションの（株）富士キメラ総研（東京都中央区日本橋小伝馬町　社長　田中　一志　０３－３６６４－５８３９）は、２０１３年５月から７月にかけ、半導体パッケージ用のプリント配線板やプリント配線板材料、実装装置など、半導体実装関連の世界市場を調査した。その結果を報告書「２０１３　エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」にまとめた。
　この報告書ではプリント配線板１０品目、プリント配線板材料１４品目、その他実装関連製品１３品目、実装関連装置１４品目の市場を徹底分析するとともに、半導体パッケージ関連製品の市場や参入メーカーの動向も網羅した。


＜調査結果の概要＞

　１．半導体実装関連の世界市場

　　　※表資料は添付の関連資料を参照

　　２０１２年は、プリント配線板市場ではフレキシブルプリント配線板とFC－CSP基板の成長が堅調であったが、プリント配線板材料とその他実装関連製品の市場ではPC向け需要の減退に伴う減少、ガラス基材銅張積層板やトランスファモールド封止材の縮小が影響して減少した。実装関連装置市場は不況の影響を受けやすく、２０１２年下半期の需要が停滞したことから、減少となった。
　　２０１３年は各通貨に対して円安が進んでおり、市場（円ベース）はその他実装関連製品を除き、大きく伸びると見込まれる。また、地域別の動向をみると、Samsung　El．のスマートフォンとタブレットが堅調であることから韓国向けの需要が旺盛となっている。日本メーカーの高いシェアは、台湾や韓国メーカーの台頭に伴い徐々に低下している。
　　市場の伸びは鈍化しているものの、依然としてデジタルAV機器や家電製品市場の成長が期待でき、今後は拡大が予想される。その中でIC周辺に使用されるその他実装関連製品は、各セット機器に搭載されるICの小型化により使用量が減少し横ばい、また、実装関連装置もほとんどが需要飽和の状態にあり、大幅な市場拡大を望むのは難しくなっている。

　　■ビルドアップ基板【メイン基板　Any　Layerタイプ】（プリント配線板）

　　　２０１２年　　　　　２０２５年予測　　　１２年比
　　　１，４２６億円　　　３，７１０億円　　　２．６倍

　　　２０１２年の市場は前年比７０．０％増の１，４２６億円となった。２０１１年に基板メーカーが急激に生産能力を拡大したことで供給過剰に陥っており、２０１２年もその状態が続いていた。
　　　２０１３年はAppleに加えSamsung　El．がGalaxy　S４で採用し、需要は再び急激に増加している。また、ソニーやHuawei、Motorola、ブラックベリーのスマートフォンでもこの基板を採用していること、秋にSamsung　El．が別の機種への採用を検討していることから、後半は一時的に供給が逼迫するとみられる。市場は前年比３７．７％増の１，９６３億円が見込まれる。
　　　アプリケーションはほとんどがスマートフォンであり、期待されていたタブレットは筐体サイズがスマートフォンよりも大きいことから高密度実装や配線の微細化が可能になるというメリットを有するAny　Layerタイプのニーズは小さく、採用は進まないとみられる。一部デジタルカメラやUltrabook　PCに採用されており、スマートフォン以外でも採用が期待できるものの、大きな需要規模にはならないとみられるため、今後もスマートフォン市場に連動して、市場拡大すると予想される。

　　■FC－CSP基板（プリント配線板）

　　　２０１２年　　　　　２０２５年予測　　　１２年比
　　　１，３５８億円　　　２，４６５億円　　　１８１．５％

　　　FC－CSP基板は、フィーチャーフォンやスマートフォン、タブレットの小型プロセッサー向けが市場の大部分を占める。２０１２年の市場は前年比３５．９％増の１，３５８億円となった。特にスマートフォンとタブレットの市場拡大に伴い拡大している。２０１３年もさらに拡大する見込みである。
　　　スマートフォンではほとんどの機種でベースバンドプロセッサーとアプリケーションプロセッサーに採用されているが、タブレットではベースバンドプロセッサーを搭載する端末が少なく、CPU（Central　Processing　Unit）のみの採用が多い。ポータブルゲーム機ではCPUとGPU（Graphics　Processing　Unit）に採用されるケースが多く、デジタルカメラではDSP（Digital　Signal　Processor）にFC（フリップチップ）ではない通常のCSP基板を採用するケースが多く、FC－CSP基板はハイエンド機種に限定されている。その他ではノートPCのインターフェース用コントローラICなどにも採用されているが、数量は少ない。
　　　製造難度が高いことから単価の高い基板であり、アプリケーションも市場拡大が期待されるスマートフォンやタブレットであることから参入メーカーが年々増加しているが、一方ではコスト競争も厳しくなっている。今後市場は数量ベースでは長期的に拡大するが、金額ベースでは２０１６年以降低成長に転じると推測される。

　　■モールドアンダーフィル（その他実装関連製品）

　　　２０１２年　　　２０２５年予測　　　１２年比
　　　３．２億円　　　３４．０億円　　　　１０．６倍

　　　２０１２年の市場は前年比３．２倍の３．２億円となった。アンダーフィルよりも価格が圧倒的に安いことに加え、一工程省くことが可能となるメリットがあり、ベアチップレベルの小型のマイコンなどから製品の流動性の向上によりCSPまで適用が可能となり、２０１１年からSamsung　El．が製造するAppleのアプリケーションプロセッサーに採用されたことで市場が急拡大している。AppleおよびSamsung　El．が採用に積極的であることに加え、MediaTekやQualcommも次期モデルへの採用を計画しているため、２０１３年の市場は２０１２年の５倍となる４００t、１６．０億円にまで拡大すると見込まれる。
　　　モールドアンダーフィルの高性能化が進んでいるものの、キャピラリーや先付けのアンダーフィルとは一線を画した採用が続き、大きさはCSPまでで、狭ギャップ１４０μm以上の製品が中心となる見通しである。


２．注目半導体パッケージの世界市場

　■TSV

　　２０１２年　　　２０２５年予測　　　１２年比
　　２．０億個　　　２９．５億個　　　　１４．８倍

　　TSV（Through　Silicon　Via）は、三次元のチップ積層パッケージを指し、従来、チップ間をボンディングワイヤーなどでつないでいたが、チップの内部を垂直に貫通する電極を形成してチップをつないだマルチチップパッケージである。「小型」「薄型」「高速化」が可能なパッケージとして注目されている。
　　TSVへの置き換えのターゲットとなっているのは、積層チップ・パッケージのMCPやPoPである。CPUやGPUの高性能化により、メモリーであるDRAMのスピードがついていけないことが表面化し始めており、高速化を狙っての置き換えが検討されている。
　　市場は、小型化を進めるイメージセンサー向けで本格化している。東芝、STMicroelectronics、OmniVisionに続いて、ソニーも出荷しており、２０１３年もさらなる市場拡大が見込まれる。量産品としては、イメージセンサー以外に通信基地局用を中心とするハイエンドのFPGA（field－programmable　gate　array）やMEMSセンサー向けが期待されるが、価格が高く、出荷が始まったばかりであるため、どちらも市場拡大はこれからとなる。
　　まだロジックとシリコンインターポーザを平面でつないだ２．５DのTSV市場しか立ち上がっていない。３DのTSVもメモリー向けでサンプル出荷されていたが、DRAMメーカーを中心に低価格や安定生産を見据えた量産技術を再度見直しており、市場の本格化は２０１５年以降になると予測される。


＜調査対象＞
　・プリント配線板
　　片面／両面リジッドプリント配線板、多層リジッドプリント配線板、ビルドアップ基板【メイン基板ベースタイプ】、ビルドアップ基板【メイン基板AnyLayerタイプ】、FC－BGA基板、FC－CSP基板 、部品内蔵基板 、フレックスリジッド基板、フレキシブルプリント配線板（ポリイミド基材）、フレキシブルプリント配線板（液晶ポリマー基材）

　・プリント配線板材料
　　紙基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、コンポジット銅張積層板、FPC用２層フレキシブル銅張積層板、FPC用３層フレキシブル銅張積層板、COFテープ用フレキシブル銅張積層板、アディティブ基板用層間絶縁材料、ドライフィルムレジスト（汎用／LDI用）、ソルダーレジスト、基板用ポリイミドフィルム、基板用エポキシ樹脂、ガラスクロス、電解銅箔、圧延銅箔

　・その他実装関連製品
　　はんだボール、ボンディングワイヤー、リードフレーム加工品、トランスファモールド封止材、モールドアンダーフィル、一次実装用アンダーフィル、棒はんだ、クリームはんだ、導電性接着剤、導電性ペースト、水溶性プリフラックス、金めっき、銅めっき

　・実装関連装置
　　ワイヤボンダー、ダイボンダー、フリップチップボンダー、高速マウンター、中・低速マウンター、多機能マウンター、印刷後外観検査装置、実装後／リフロー後外観検査装置、クリームはんだ印刷機、ドリリングマシン、レーザー加工機、コンタクト式全自動露光装置、投影式全自動露光装置（ステッパー）、直描露光装置

　・パッケージ
　　SOP／SON、QFP／QFN、BGA、FBGA（CSP）、FC－BGA、FC－CSP、WLP（WL－CSP）、MCP／PoP／SiP、TSV


＜調査方法＞
　富士キメラ総研専門調査員による直接面接調査及び関連情報の収集・分析


＜調査期間＞
　２０１３年５月～７月


以上


　資料タイトル：「２０１３　エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
　体裁　　　　：A４判　３５６頁
　価格　　　　：書籍版　９７，０００円（税込み１０１，８５０円）
CD－ROM付価格　１０７，０００円（税込み１１２，３５０円）
　調査・編集　：株式会社　富士キメラ総研　研究開発本部　第一研究開発部門
　　　　　　　　TEL：０３－３６６４－５８３９　FAX：０３－３６６１－１４１４
　発行所　　　：株式会社　富士キメラ総研
　　　　　　　　〒１０３－０００１　東京都中央区日本橋小伝馬町１２－５　小伝馬町YSビル
　　　　　　　　TEL：０３－３６６４－５８３９（代）　FAX：０３－３６６１－１４１４
　　　　　　　　e‐mail：info@fcr.co.jp
　　　　　　　　この情報はホームページでもご覧いただけます。
　　　　　　　　URL：http://www.group.fuji-keizai.co.jp/　http://www.fcr.co.jp/