日本TI、ウルトラブックなど向け出力７WのClass－Dステレオ・アンプを発表

日本TI、ウルトラブック、Bluetoothスピーカー向けに
出力を３倍に高めたClass－Dステレオ・アンプを発表

７W出力で、大音量と鮮明度の高いオーディオ性能を実現
小型QFNパッケージで提供

　日本テキサス・インスツルメンツは、ウルトラブック、Bluetooth(R)スピーカー、タブレット／ウルトラブック用ドッキング・ステーション向けに、小サイズで大音量サウンドを提供する、新しいClass－Dステレオ・アンプを発表しました。新製品の『TPA３１３１D２』は、超小型QFNパッケージを採用した業界初の７W出力Class－Dアンプです。既存の高品位オーディオ（High　Definition　Audio：HDA）コーデック製品と比較し、出力を３倍強に高めると同時に、同じ出力レベルのディスクリート型アンプに対しパッケージ・サイズを半減します。さらに、待機時の電池使用時間を延長します。製品情報とサンプルのご注文に関しては、http://www.tij.co.jp/tpa3131d2-pr-jpをご覧ください。

＜『TPA３１３１D２』の主な特長＞
　・小サイズと大音量サウンドを実現：２W出力のHDAコーデック製品の３倍強の７Wステレオ・サウンド出力を実現。ウルトラブックやBluetoothスピーカー向けに、より大音量で鮮明なサウンドを提供

　・ウルトラブックへの対応も可能な小型パッケージ：５mm角のQFNパッケージにより、実装面積はTSSOPパッケージ採用のディスクリート型アンプのほぼ半分。基板レイアウト設計を簡素化し、実装面積あたりで業界最高の出力を提供

　・電池使用時間の延長：最大効率が９２パーセントのClass－D動作と５０μA未満の静止電流により、サイズのより大きいTSSOPパッケージディスクリート型アンプに対し、待機時の電池使用時間を延長

　・広い動作電圧範囲：他の集積アンプの出力が８Vであるのに対し、４．５Vの低電源レールで動作。電源電圧範囲は最大２６Vで、AC電源と２セル直列バッテリ電源をサポート

　・包括的なオーディオ・ソリューション：TIのminiDSP搭載『TLV３２０AIC３２５４』ステレオ・オーディオ・コーデックや『TPA６１３２A２（http://www.tij.co.jp/product/jp/tlv320aic3254）』ステレオ・ヘッドフォン・アンプとの組み合わせにより、高性能オーディオ・ソリューションを実現

＜ツールとサポート＞
　『TPA３１３１D２EVM（http://www.tij.co.jp/tool/jp/tpa3131d2evm）』評価モジュールは、単価（参考価格）１４９ドルで供給中です。プリント基板のシグナル・インテグリティ要件検証ツールとして、複数のPSpiceモデル（http://www.tij.co.jp/product/jp/tpa3131d2#simulationmodels）も提供中です。

＜供給、パッケージ、価格＞
　『TPA３１３１D２』は３２ピンQFNパッケージで供給中です。１，０００個受注時の単価（参考価格）は、１．１０ドルです。

＜『TPA３１３１D２』の特性表＞

　＊特性表は、添付の関連資料を参照

　TIのオーディオ製品ラインアップ（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/analog/audio/audio_overview.page）に関する情報は、こちらからも参照できます。
　・『TPA３１３１D２』のサンプルのご注文（http://www.tij.co.jp/product/jp/tpa3131d2#samplebuy）
　・『TPA３１３１D２EVM』のご注文（http://www.tij.co.jp/tool/jp/tpa3131d2evm#buy）
　・『TPA３１３１D２』のデータシートのダウンロード（http://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/symlink/tpa3131d2.pdf）

＜TIのコンシューマ・エレクトロニクス向けアナログ製品＞
　 TIの広範な電源ICとアナログ・シグナル・チェーン製品は、高性能、低消費電力、高集積を特長としており、革新的で個性的なコンシューマ・エレクトロニクス製品の開発を可能にします。TIは、ジェスチャ認識、触覚フィードバック、エネルギー・ハーベスティング、ワイヤレス充電、オーディオ、ヘルスケア技術などの分野で、未来の技術を創造しています。TIのアナログ製品の詳細については、http://www.tij.co.jp/consumer-pr-jpをご覧ください。

　アナログ製品の情報共有や設計の問題解決には、TI　E２E日本語コミュニティのアナログ・フォーラム（http://e2e.ti.com/group/jp/f/892.aspx）をご利用ください。

　※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

　＊製品画像は、添付の関連資料を参照

＜テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて＞

　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

■読者向けお問い合わせ先
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic

以上

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