日本TI、開発期間の短縮を実現するマルチコア・ソフトウェア開発キットを発表

日本TI、マルチコア・ソフトウェア開発キットを
低消費電力DSP＋ARMデバイスに拡張

DSP＋ARM９搭載のOMAP－L１３８で低価格開発キットを提供
開発期間の短縮および、高性能DSP製品へのスケーラビリティを実現

　日本テキサス・インスツルメンツは、DSP＋ARM９(TM)搭載の低消費電力であるOMAP－L１３８およびOMAP－L１３２の各プロセッサ製品で、開発各社に製品開発期間の短縮、およびTIの高性能『TMS３２０C６０００(TM)』DSPへのスケーラビリティを提供するために、マルチコア・ソフトウェア開発キット（MCSDK）を供給すると発表しました。産業用、通信、無線通信および医療用の各市場向けのアプリケーションを開発するお客様は、ソフトウェア・プラットフォームを変更せずに、そのままTIの高性能デバイスへ移行できます。

　TIのMCSDKは、高度に最適化された、特定プラットフォーム向けの基礎的なドライバ群の組み合わせを提供して、TIの各デバイス上での開発をサポートします。プログラミングしやすいMCSDKは、細部まで良好に規定されたアプリケーション・プログラミング・インターフェイス群を提供、将来に渡って、より高性能なTIマルチコア・プラットフォーム製品への移行をサポートすることから、お客様は共通レイヤ群を最初から開発する必要がありません。このMCSDKにより、開発各社は、特定デバイス向けの開発プラットフォームのハードウェアおよびソフトウェアの性能を評価するとともに、種々のマルチコア・アプリケーションを迅速に開発することができます。さらに、MCSDKは１つのプラットフォーム上でSYS／BIOSまたはLinux(R)、およびその両方を使うアプリケーションを実現できます。通常、MCSDKの個々のコアは、Linuxの各種アプリケーションをコントロールプレーンとして実行するよう割り当てられる一方、その他のコアは同時に高性能の信号処理動作に割り当てられます。この異種構成が、ソフトウェア開発において、TIのマルチコア・プロセッサ製品上で充実したソリューションを実装できる柔軟性を提供します。TIのOMAP－L１３８の場合には、内蔵のARM９プロセッサを、エンベデッドLinuxなどのハイ・レベル・オペレーティング・システムに割り当てて複雑なIOスタック処理を実行する一方、『TMS３２０C６４７x』　DSPがTI　RTOS（従来のSYS／BIOS）のリアルタイムの処理タスクを実行します。

　MCSDKはTIの『C６４７x』DSP製品および、『C６６５x』、『C６６７x』、『６６AK２Hx』ならびに『６６AK２Ex』の各プロセッサなどの、KeyStone(TM)ベースのDSP製品と互換性を提供するライブラリ群を内蔵しています。開発各社はMCSDKを使うことで、算術ライブラリ、信号処理ライブラリ、画像およびビデオ処理ライブラリ、通信ライブラリ、音声およびビデオ・コーデックをはじめとした、最適化された多様なDSPライブラリ群にアクセスし、利点を活用できます。さらに、TIのOMAP－L１３８プロセッサは、特定アプリケーションに対して最適化された機能群および、イーサネット、USB、SATA、ビデオ・ポート・インターフェイス（VPIF）、uPPなどのペリフェラル群とのユニークな組み合わせを統合しています。

＜定着した大規模なエコシステムによるサポートを提供＞
　TIのMCSDKは、開発各社に、コミュニティのオープンソースのカーネル群を通じて、最新バージョンのLinuxソフトウェアへのアクセスを提供します。TIのE２E(TM)サポートコミュニティでLinuxコンサルティングパートナーからTIの広いネットワークを通して、さらなるLinuxのサポートやノウハウを利用することができます。

＜供給と価格について＞
　TIのOMAP－L１３８プロセッサ向けMCSDKは、TI．com（http://www.tij.co.jp/dsp-mc-omapl138-pr-sw2-jp）から無償でダウンロードできます。お客様の製品開発を迅速に開始できる、使いやすい、低価格の開発キットであるOMAP－L１３８　LCDK（『TMDXLCDK１３８』）開発キットは、TI　eStore（http://www.ti.com/dsp-mc-omapl138-pr-es）または販売特約店から、単価（参考価格）１９５．００ドルで供給されます。

＜製品の詳細に関しては、次からも参照できます。＞
　・TIのOMAP－L１３８（http://www.tij.co.jp/dsp-mc-omapl138-pr-pf1-jp）およびOMAP－L１３２（http://www.tij.co.jp/dsp-mc-omapl138-pr-pf2-jp）の各プロセッサ製品、ならびにOMAP－L１３８　LCDK（http://www.tij.co.jp/dsp-mc-omapl138-pr-sw1-jp）の詳細
　・OMAP－L１３８プロセッサ向けのMCSDK（http://www.tij.co.jp/dsp-mc-omapl138-pr-sw2-jp）の詳細、およびダウンロード

＜『Embedded　Technology　２０１３（組込み総合技術展）』に出展＞
　TIは、１１月２０日～２２日にパシフィコ横浜にて開催されるET展（Embedded　Technology　２０１３）に出展いたします。
　TIの豊富な組込み製品やコネクティビティ製品をデモやプレゼンテーションを通じてご紹介します。ぜひお越しください。
　TIブース：D－４５
　　ET展のご案内http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/general/embedded_technology_2013.page

　※TMS３２０C６０００、C６０００　およびKeyStoneはTexas　Instruments　Incorporatedの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

■テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

■読者向けお問い合わせ先
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic

以上

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