TC-2035は、電気自動車やハイブリッド車向けのパワーエレクトロニクスなどを含む次世代車載用途における熱マネージメントの水準を劇的に引き上げる製品です。この先端的な製品は3.3W/mKという優れた熱伝導率と50μmというボンドライン厚(BLT:bond line thickness)を達成することにより、熱抵抗を大幅に低減しています。2液加熱硬化型シリコーンであるTC-2035は、DBC(Direct Bonded Copper)やHDI(High Density Interconnect)、低温同時焼成セラミックス(LTCC:Low-Temperature Co-Fired Ceramic)、プリント基板といった様々な発熱基板に対して信頼性が高い接着が可能です。さらに、200°Cに達する高温下でも信頼性が高い熱伝導性放熱特性を有します。