田中貴金属など、サブミクロン金粒子の微細複合パターン印刷技術を提供開始

田中貴金属工業、ニューロング精密工業、太陽化学工業、
サブミクロン金粒子の微細複合パターン印刷技術を１２月４日から提供開始

２００℃で接合できて３００℃まで耐熱可能な接合材料の微細複合パターンを一括で印刷形成可能
MEMSやLEDなど耐熱性の低いデバイスが持つ課題を一挙に解決、スクリーン印刷との組み合わせ技術

　田中貴金属工業株式会社（※１）（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：岡本英彌）、ニューロング精密工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：板垣昌幸）、太陽化学工業株式会社（本社：群馬県高崎市、代表取締役社長：小川等）の３社は、サブミクロンサイズ（１万分の１ミリ）の金粒子を用いた低温接合材料「AuRoFUSE(TM)」（オーロフューズ）の微細複合パターンを、高精細スクリーン印刷によって基板上に一括形成できる技術（以下、本技術）について、２０１３年１２月４日（水）から提供開始します。「AuRoFUSE(TM)」と印刷装置、スクリーンマスク技術を顧客に提供し、技術導入に関するコンサルティングやサンプル試作支援も合わせて行います。

　LED（発光ダイオード）チップやMEMS（微小電子機械システム）デバイスなどを製造するメーカーは、本技術を導入することで、以下が可能になります。

　・接合面の段差吸収に優れた、高耐熱で低抵抗の電極接合や封止枠用途の微細複合パターンを、シリコンウエハや基板の金（Au）配線上に印刷形成することができます。

　・印刷された封止枠は、２００℃の熱圧着接合により組織を緻密化することで、気密封止が可能です。

　・高精細スクリーン印刷によってパターン形成でき、従来のように、めっきや蒸着、スパッタなどの複数工程を組合せる必要がないため、加工処理を軽減できます。

　・８インチウエハサイズのパターン形成が可能です。

　・「AuRoFUSE(TM)」は、繰返しの印刷に耐えることができるため、最小限の材料ロスで作業できます。これにより、主要工程コストを実質的に低減できると考えております。

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田中貴金属など、サブミクロン金粒子の微細複合パターン印刷技術を提供開始

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