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パナソニック、車載・ポータブルAV機器向け地上デジタル放送受信フロントエンドLSIを開発

業界初(※1)、チューナと復調機能の4ダイバーシティ対応をシングルチップで実現、機器のコスト削減と低電力化に貢献

車載・ポータブルAV機器用 地上デジタル放送受信フロントエンドLSIを開発
2013年12月 サンプル出荷開始


 *製品画像は、添付の関連資料を参照


【要旨】
 パナソニック株式会社は、地上デジタル放送規格(ISDB-T/Tmm/Tsb・DVB-T)[1]に準拠し、RFチューナを統合した4ダイバーシティ[2]対応DTV復調LSI(品番:MN88541)を業界で初めて(※1)シングルチップにて開発、2013年12月よりサンプル出荷を開始します。お客様ニーズに応じて、2ダイバーシティ仕様のラインナップ(品番:MN88541D)も提供します。


【効果】
 本製品を使用することにより、車載・ポータブルAV機器等の地上デジタル放送受信機能をより高感度、小型、低消費電力で実現可能であり、システムコスト削減に貢献します。


【特長】
 本製品は以下の特長を有しています。

 1.RFチューナとOFDM[3]復調回路を各4系統、および誤り訂正用メモリ[4]をシングルチップに統合。小型BGAパッケージ採用により基板実装面積を大幅に削減すると共に、中継局サーチ等のシステム設計自由度を向上。
 2.ISDB-Tフルセグ時の受信感度を約25%向上(※2)すると共に、移動時の速度限界を約50%向上(※2)。さらに地上波特有のマルチパス妨害[5]耐性強化により、業界最高水準(※1)の受信性能を実現。
 3.ISDB-Tフルセグ受信時の消費電力を約40%削減(※2)。機器の省エネ化と周辺部品コストの合理化を実現可能。


【内容】
 本製品は以下の技術によって実現しました。

 1.高感度なRFチューナをDRAM混載プロセス上に搭載可能とする高周波回路設計技術
 2.車載・ポータブルAV機器の移動受信に最適なOFDM復調性能を実現する高精度伝送路推定・等化処理技術
 3.低電圧動作でも高感度を実現するRFチューナ技術、およびデジタルアシスト技術


【従来例】
 車載・ポータブルAV機器等の移動受信端末におけるダイバーシティ対応DTVフロントエンド回路において、高精度なアナログ特性を必要とするRFチューナと、大容量のメモリが必要な復調部は半導体プロセスが異なるため、別チップ構成による実現が一般的でした。別チップ構成では、機器のコスト削減や小型化が困難なため、シングルチップ化のニーズが高まっていました。

 (※1)RF統合4ダイバーシティ対応DTV復調LSIとして。2013年12月13日現在、当社調べ。
 (※2)当社従来品(品番:MN884441UB)比。


【実用化】
 サンプル出荷開始:2013年12月 量産開始:2014年3月 価格:数量応談


【特長の説明】

 1.RFチューナとOFDM復調回路を各4系統、および誤り訂正用メモリをシングルチップに統合。小型BGAパッケージ採用により基板実装面積を大幅に削減すると共に、中継局サーチ等のシステム設計自由度を向上。
   本製品では、低電力RFチューナとOFDM復調回路を各4系統、および誤り訂正用メモリをCMOSシリコン上に集積、シングルチップ化を実現。小型BGAパッケージ(13mm×13mm/0.8mmボールピッチ)と組み合わせることにより、機器の基板実装面積削減に貢献します。また、移動中に視聴番組が受信エリアを外れる際、次の中継局に自動的に切替わる中継局サーチシステムにおいて、本製品は4つの入力ブランチの内、3つを視聴番組のダイバーシティ受信合成に、残る1つを中継局サーチに任意に割り当てることが可能であり、システム設計の自由度を広げ、より安定した受信エリアの確保が可能となります。

 2.ISDB-Tフルセグ時の受信感度を約25%向上(※2)すると共に、移動時の速度限界を約50%向上(※2)。さらに地上波特有のマルチパス妨害耐性強化により、業界最高水準(※1)の受信性能を実現。
   本製品は、国内外で採用されているISDB-T全規格(Tmm/Tsb含む)およびDVB-T規格に準拠した地上デジタル放送受信に対応します。豊富な市場実績で培った最新の高精度OFDM復調回路、さらに車内環境における様々なモーターノイズを除去する妨害キャンセラー機能を搭載し、より安定した受信性能を実現します。

 3.ISDB-Tフルセグ受信時の消費電力を約40%削減(※2)。機器の省エネ化と周辺部品コストの合理化を実現可能。
   本製品は、携帯端末向け製品で培った低電力RFチューナ技術を元に、RFチューナの動作電圧を最適設計すると共に、低電圧動作させることで、ISDB-Tフルセグ受信時の消費電力を当社従来品比約40%削減(※2)し、電源回路や放熱対策等の周辺部品コストの合理化に貢献します。


【内容の説明】

 1.高感度なRFチューナをDRAM混載プロセス上に搭載可能とする高周波回路設計技術
   当社独自のCMOSチューナ回路をDRAM混載プロセスにチューニングし、高感度・高妨害耐性RF技術を加えることにより、4ダイバーシティ対応のシングルチップ化を実現しています。

 2.車載・ポータブルAV機器の移動受信に最適なOFDM復調性能を実現する高精度伝送路推定・等化処理技術
   長年の豊富な市場実績で培ったDTVフロントエンドLSIの復調技術に加えて、周辺環境や端末移動に伴って発生する伝送路変動を推定・補正する高精度伝送路推定・等化処理技術により、高速移動特性、マルチパス妨害耐性を向上させました。

 3.低電圧動作でも高感度を実現するRFチューナ技術、およびデジタルアシスト技術
   本製品に搭載されるRFチューナは、UHF及びVHF帯周波数を雑音指数2.5dB以下で増幅できる低雑音LNA[6]設計技術、LSI内や機器内で発生するRF高調波を減衰させる高調波抑圧ミキサ[7]技術を備えています。さらに、受信状態に応じてデジタル制御でLNAやミキサ等のチューナ回路を最適動作させるデジタルアシスト技術により、低電圧動作においても高感度・高妨害抑圧を実現しています。
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