リリースコンテナ第3倉庫

マレーシアにおけるマンガン系合金鉄製造販売事業会社への出資参画


　住友商事株式会社（本社：東京都中央区、取締役社長：中村　邦晴、以下「住友商事」）は、Assmang　Ltd（本社：南アフリカ、代表：Desmond　Sacco、以下「アソマン社」）とChina　Steel　Corporation（本社：台湾、代表：鄒若齊、以下「チャイナ・スチール社」）と共に、マレーシアサラワク州でのマンガン系合金鉄製造販売事業（以下「本件事業」）を目的に、新事業会社であるSakura　Ferroalloys　Sdn．Bhd．（本社：マレーシア、以下「サクラ・フェロアロイズ社」）に出資参画しました。

　本件事業においては、南アフリカにてマンガン鉱石およびマンガン系合金鉄を生産、販売しているアソマン社が主原料であるマンガン鉱石を供給し、チャイナ・スチール社が本件事業にて製造予定のマンガン系合金（年産１６万９千トンを予定）を年間約３万トン引き受け、住友商事が全体の調整役並びに特定地域への販売を行う予定です。２０１４年前半にマンガン系合金鉄製造工場建設に着手し２０１６年の完工および生産開始を予定しています。
　また、サクラ・フェロアロイズ社は、長期間に渡る安定的且つ競争力のある電力調達を目的に、サラワク州電力供給公社（Syarikat　SESCO　Bhd．）との間で電力購入契約を締結しました。これにより本件事業の製造工場向けに８０MWの電力供給が可能になりました。

　マンガン系合金鉄は主として鉄鋼製品の強度や靱性、耐摩耗性を高めるための添加金属であり、今後のアジアにおける更なる経済成長と共に、マンガン系合金鉄の需要は中長期的に高まると考えています。住友商事、アソマン社およびチャイナ・スチール社は、本件事業を通じてマンガン系合金鉄の安定供給の役割を果たすと共に、マレーシアサラワク州における直接／間接的な雇用の創出、及びサラワク州の経済成長に貢献するべく本件事業を推進していきます。


■関連リリース
　＞資源・化学品事業部門
　　http://www.sumitomocorp.co.jp/company/business_summary/resource_chemical/

iPhone／iPod　touch／iPadでワンセグを見る・録る。
Lightningコネクター対応のワンセグチューナー「ちょいテレi」


　メルコホールディングス（東・名　６６７６）グループの中核企業　株式会社バッファロー（本社：名古屋市、代表取締役社長：斉木　邦明、以下バッファロー）は、iPhone／iPod　touch／iPadでワンセグが視聴及び録画できるワンセグチューナー「ちょいテレi　１S－IPM１１０」を発売します。
　ちょいテレiシリーズとして初めてLightningコネクターへの直接接続に対応し、iPhone５s・５cなどの最新機器でも手軽に利用できます。
　２０１３年１０月下旬より、全国の家電量販店などでお求めいただけます。

　本製品は、Lightningコネクターを搭載したiPhone・iPod　touch・iPadに接続してワンセグの視聴と録画が楽しめるワンセグチューナーです。
　持ち運びしやすいコンパクトなデザインも特長です。自在に曲げられる軟素材のアンテナは曲げられるためバッグの中でもかさばりません。
　「スルー充電」に対応しているため、Lightningコネクターに本製品を接続しワンセグを視聴しながらでもiPhone等の充電が行えます。バッテリーの残量を心配することなくワンセグを長時間お楽しみいただけます。また、スルー充電には付属のmicro　USBケーブルを使用するため、高価なLightningケーブルを別途購入する必要がありません。
　視聴・録画の操作しやすい専用アプリは、視聴画面の原寸サイズと拡大の表示切替えや字幕放送の表示に対応し、使用するシーンに合わせて最適な表示方法が選べます。視聴中の番組の録画も可能です。タイムシフト機能により最大３時間さかのぼっての視聴が行えたり、視聴予約機能により指定した番組が始まる３分前に通知するなど、ワンセグ視聴に役立つ機能も搭載しています。

　＊製品画像・参考画像は添付の関連資料を参照

■Lightningコネクター搭載　iPhone・iPodtouch・iPad用コンパクトワンセグチューナー

　型番　　：１S－IPM１１０
　価格　　：￥９，４９９（税込）／￥９，０４７（税抜）
　出荷予定：２０１３年１０月下旬　


〔関連ページ〕
　＞ちょいテレi　１S－IPM１１０　製品ページ
　　http://buffalo.jp/product/multimedia/chideji/oneseg-tuner/1s-ipm110/


　※iPhone・iPod　touch・iPadはApple　Inc．の商標です。


　※最新情報は製品情報ページにてご確認ください。
　※記載されている価格は希望小売価格です。


●ユーザー様のお問い合わせ先
　バッファローお得マガジン「ハロー！バッファロー」
　製品に関するお問い合わせ（ハローバッファロー）　http://86886.jp

●サイトURL　http://buffalo.jp/
●公衆無線LAN「FREESPOT」　http://freespot.com/

世界の半導体実装関連市場　２０１３年調査結果

◆プリント配線板の世界市場は２０２５年に６兆４，３０３億円（１２年比４７．４％増）
　・・・デジタルAV機器や家電製品市場の成長で拡大


　マーケティング＆コンサルテーションの（株）富士キメラ総研（東京都中央区日本橋小伝馬町　社長　田中　一志　０３－３６６４－５８３９）は、２０１３年５月から７月にかけ、半導体パッケージ用のプリント配線板やプリント配線板材料、実装装置など、半導体実装関連の世界市場を調査した。その結果を報告書「２０１３　エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」にまとめた。
　この報告書ではプリント配線板１０品目、プリント配線板材料１４品目、その他実装関連製品１３品目、実装関連装置１４品目の市場を徹底分析するとともに、半導体パッケージ関連製品の市場や参入メーカーの動向も網羅した。


＜調査結果の概要＞

　１．半導体実装関連の世界市場

　　　※表資料は添付の関連資料を参照

　　２０１２年は、プリント配線板市場ではフレキシブルプリント配線板とFC－CSP基板の成長が堅調であったが、プリント配線板材料とその他実装関連製品の市場ではPC向け需要の減退に伴う減少、ガラス基材銅張積層板やトランスファモールド封止材の縮小が影響して減少した。実装関連装置市場は不況の影響を受けやすく、２０１２年下半期の需要が停滞したことから、減少となった。
　　２０１３年は各通貨に対して円安が進んでおり、市場（円ベース）はその他実装関連製品を除き、大きく伸びると見込まれる。また、地域別の動向をみると、Samsung　El．のスマートフォンとタブレットが堅調であることから韓国向けの需要が旺盛となっている。日本メーカーの高いシェアは、台湾や韓国メーカーの台頭に伴い徐々に低下している。
　　市場の伸びは鈍化しているものの、依然としてデジタルAV機器や家電製品市場の成長が期待でき、今後は拡大が予想される。その中でIC周辺に使用されるその他実装関連製品は、各セット機器に搭載されるICの小型化により使用量が減少し横ばい、また、実装関連装置もほとんどが需要飽和の状態にあり、大幅な市場拡大を望むのは難しくなっている。

　　■ビルドアップ基板【メイン基板　Any　Layerタイプ】（プリント配線板）

　　　２０１２年　　　　　２０２５年予測　　　１２年比
　　　１，４２６億円　　　３，７１０億円　　　２．６倍

　　　２０１２年の市場は前年比７０．０％増の１，４２６億円となった。２０１１年に基板メーカーが急激に生産能力を拡大したことで供給過剰に陥っており、２０１２年もその状態が続いていた。
　　　２０１３年はAppleに加えSamsung　El．がGalaxy　S４で採用し、需要は再び急激に増加している。また、ソニーやHuawei、Motorola、ブラックベリーのスマートフォンでもこの基板を採用していること、秋にSamsung　El．が別の機種への採用を検討していることから、後半は一時的に供給が逼迫するとみられる。市場は前年比３７．７％増の１，９６３億円が見込まれる。
　　　アプリケーションはほとんどがスマートフォンであり、期待されていたタブレットは筐体サイズがスマートフォンよりも大きいことから高密度実装や配線の微細化が可能になるというメリットを有するAny　Layerタイプのニーズは小さく、採用は進まないとみられる。一部デジタルカメラやUltrabook　PCに採用されており、スマートフォン以外でも採用が期待できるものの、大きな需要規模にはならないとみられるため、今後もスマートフォン市場に連動して、市場拡大すると予想される。

　　■FC－CSP基板（プリント配線板）

　　　２０１２年　　　　　２０２５年予測　　　１２年比
　　　１，３５８億円　　　２，４６５億円　　　１８１．５％

　　　FC－CSP基板は、フィーチャーフォンやスマートフォン、タブレットの小型プロセッサー向けが市場の大部分を占める。２０１２年の市場は前年比３５．９％増の１，３５８億円となった。特にスマートフォンとタブレットの市場拡大に伴い拡大している。２０１３年もさらに拡大する見込みである。
　　　スマートフォンではほとんどの機種でベースバンドプロセッサーとアプリケーションプロセッサーに採用されているが、タブレットではベースバンドプロセッサーを搭載する端末が少なく、CPU（Central　Processing　Unit）のみの採用が多い。ポータブルゲーム機ではCPUとGPU（Graphics　Processing　Unit）に採用されるケースが多く、デジタルカメラではDSP（Digital　Signal　Processor）にFC（フリップチップ）ではない通常のCSP基板を採用するケースが多く、FC－CSP基板はハイエンド機種に限定されている。その他ではノートPCのインターフェース用コントローラICなどにも採用されているが、数量は少ない。
　　　製造難度が高いことから単価の高い基板であり、アプリケーションも市場拡大が期待されるスマートフォンやタブレットであることから参入メーカーが年々増加しているが、一方ではコスト競争も厳しくなっている。今後市場は数量ベースでは長期的に拡大するが、金額ベースでは２０１６年以降低成長に転じると推測される。

　　■モールドアンダーフィル（その他実装関連製品）

　　　２０１２年　　　２０２５年予測　　　１２年比
　　　３．２億円　　　３４．０億円　　　　１０．６倍

　　　２０１２年の市場は前年比３．２倍の３．２億円となった。アンダーフィルよりも価格が圧倒的に安いことに加え、一工程省くことが可能となるメリットがあり、ベアチップレベルの小型のマイコンなどから製品の流動性の向上によりCSPまで適用が可能となり、２０１１年からSamsung　El．が製造するAppleのアプリケーションプロセッサーに採用されたことで市場が急拡大している。AppleおよびSamsung　El．が採用に積極的であることに加え、MediaTekやQualcommも次期モデルへの採用を計画しているため、２０１３年の市場は２０１２年の５倍となる４００t、１６．０億円にまで拡大すると見込まれる。
　　　モールドアンダーフィルの高性能化が進んでいるものの、キャピラリーや先付けのアンダーフィルとは一線を画した採用が続き、大きさはCSPまでで、狭ギャップ１４０μm以上の製品が中心となる見通しである。


２．注目半導体パッケージの世界市場

　■TSV

　　２０１２年　　　２０２５年予測　　　１２年比
　　２．０億個　　　２９．５億個　　　　１４．８倍

　　TSV（Through　Silicon　Via）は、三次元のチップ積層パッケージを指し、従来、チップ間をボンディングワイヤーなどでつないでいたが、チップの内部を垂直に貫通する電極を形成してチップをつないだマルチチップパッケージである。「小型」「薄型」「高速化」が可能なパッケージとして注目されている。
　　TSVへの置き換えのターゲットとなっているのは、積層チップ・パッケージのMCPやPoPである。CPUやGPUの高性能化により、メモリーであるDRAMのスピードがついていけないことが表面化し始めており、高速化を狙っての置き換えが検討されている。
　　市場は、小型化を進めるイメージセンサー向けで本格化している。東芝、STMicroelectronics、OmniVisionに続いて、ソニーも出荷しており、２０１３年もさらなる市場拡大が見込まれる。量産品としては、イメージセンサー以外に通信基地局用を中心とするハイエンドのFPGA（field－programmable　gate　array）やMEMSセンサー向けが期待されるが、価格が高く、出荷が始まったばかりであるため、どちらも市場拡大はこれからとなる。
　　まだロジックとシリコンインターポーザを平面でつないだ２．５DのTSV市場しか立ち上がっていない。３DのTSVもメモリー向けでサンプル出荷されていたが、DRAMメーカーを中心に低価格や安定生産を見据えた量産技術を再度見直しており、市場の本格化は２０１５年以降になると予測される。


＜調査対象＞
　・プリント配線板
　　片面／両面リジッドプリント配線板、多層リジッドプリント配線板、ビルドアップ基板【メイン基板ベースタイプ】、ビルドアップ基板【メイン基板AnyLayerタイプ】、FC－BGA基板、FC－CSP基板 、部品内蔵基板 、フレックスリジッド基板、フレキシブルプリント配線板（ポリイミド基材）、フレキシブルプリント配線板（液晶ポリマー基材）

　・プリント配線板材料
　　紙基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、コンポジット銅張積層板、FPC用２層フレキシブル銅張積層板、FPC用３層フレキシブル銅張積層板、COFテープ用フレキシブル銅張積層板、アディティブ基板用層間絶縁材料、ドライフィルムレジスト（汎用／LDI用）、ソルダーレジスト、基板用ポリイミドフィルム、基板用エポキシ樹脂、ガラスクロス、電解銅箔、圧延銅箔

　・その他実装関連製品
　　はんだボール、ボンディングワイヤー、リードフレーム加工品、トランスファモールド封止材、モールドアンダーフィル、一次実装用アンダーフィル、棒はんだ、クリームはんだ、導電性接着剤、導電性ペースト、水溶性プリフラックス、金めっき、銅めっき

　・実装関連装置
　　ワイヤボンダー、ダイボンダー、フリップチップボンダー、高速マウンター、中・低速マウンター、多機能マウンター、印刷後外観検査装置、実装後／リフロー後外観検査装置、クリームはんだ印刷機、ドリリングマシン、レーザー加工機、コンタクト式全自動露光装置、投影式全自動露光装置（ステッパー）、直描露光装置

　・パッケージ
　　SOP／SON、QFP／QFN、BGA、FBGA（CSP）、FC－BGA、FC－CSP、WLP（WL－CSP）、MCP／PoP／SiP、TSV


＜調査方法＞
　富士キメラ総研専門調査員による直接面接調査及び関連情報の収集・分析


＜調査期間＞
　２０１３年５月～７月


以上


　資料タイトル：「２０１３　エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
　体裁　　　　：A４判　３５６頁
　価格　　　　：書籍版　９７，０００円（税込み１０１，８５０円）
CD－ROM付価格　１０７，０００円（税込み１１２，３５０円）
　調査・編集　：株式会社　富士キメラ総研　研究開発本部　第一研究開発部門
　　　　　　　　TEL：０３－３６６４－５８３９　FAX：０３－３６６１－１４１４
　発行所　　　：株式会社　富士キメラ総研
　　　　　　　　〒１０３－０００１　東京都中央区日本橋小伝馬町１２－５　小伝馬町YSビル
　　　　　　　　TEL：０３－３６６４－５８３９（代）　FAX：０３－３６６１－１４１４
　　　　　　　　e‐mail：info@fcr.co.jp
　　　　　　　　この情報はホームページでもご覧いただけます。
　　　　　　　　URL：http://www.group.fuji-keizai.co.jp/　http://www.fcr.co.jp/

日本の製造業を支援する「ものづくりソリューション」を体系化
製造支援サービスやものづくりビッグデータ分析など新サービスの提供を開始


　当社は、このたび、日本の製造業のお客様を支援するため、「ものづくりソリューション」を体系化しました。

　「ものづくりソリューション」とは、昨年１０月に発表した「ものづくり革新隊」をはじめとした当社グループの製品・サービス群をPLM軸とSCM軸で体系化したもので、これによりお客様の課題・取り組みテーマに応じた各種ものづくりソリューションを選定できるようにしました。

　また、新たなサービスとして、３Dプリンターによる試作をはじめ当社工場のノウハウ・リソースを活用する製造支援サービス、工場生産のスムーズな稼働を支援するものづくりビッグデータ分析、先進的な３D表示技術を活用する仮想検証ソリューションの提供を開始します。社内実践をベースとした業務支援サービスなどにより、お客様のものづくりプロセス全領域で問題解決を支援します。

　当社は今後も、自社でのものづくり革新活動に基づくノウハウをベースに、日本の製造業を強力に支援していきます。

＜背景＞
　昨今、日本の製造業において、様々なビジネスリスクに対応できるグローバルでのものづくり力が再認識されている一方で、需要変動に対応できるフレキシブルな生産体制づくりや、開発・設計から生産までのリードタイム短縮など、国内工場の強みを強化し、ものづくり力を維持・強化するといった、ものづくりの国内回帰も鮮明になっています。

　メーカーとしての当社は従来から、世界中のお客様からの多種多様な要求に応じた製品をできるだけ短時間に提供するため、国内での生産を追求し続け、新興国において生産される競合製品と同等あるいはそれ以上のコストダウンを実現するために、製造ラインの自動化など徹底的なものづくり革新活動を継続して行っています。

■新サービスについて

　※参考画像は、添付の関連資料を参照

１．製造支援サービス
　本サービスは、お客様の製品開発で必要となる製品および試作品の生産の受託を行います。長年自社で取り組んできた３Dデータを活用した仮想検証のノウハウを活かし、設計段階からの支援も可能なため、お客様は、高品質な製品を低コスト・短期間で製造することができます。次の３分野でサービスを提供します。

　１．　精密部品を加工するサービス
　　全国に点在する当社の精密部品加工拠点を活用して、人工衛星部品や自動車部品など複雑な精密部品の加工を受託します。

　２．　３Dプリンターを活用した試作サービス
　　自社内での活用ノウハウを活かして、３Dデータからの試作だけではなく、２D図面や手書きのポンチ絵などからでも、試作品を製造するサービスを提供します。

　３．　当社工場を活用してお客様製品の製造を支援するサービス
　　当社で設計・生産している、携帯電話からスパコンなど様々な製品のノウハウを元に、製品に搭載される基板製造から最終製品の組み立てまで、当社工場を活用してお客様のご要望に応じた製品の製造を支援します。お客様の要望に応じ、製造の受託も行います。

２．ものづくりビッグデータ分析
　工場では、不良品を出さないために様々な要因で一時的に生産設備を停止させ、その要因を取り除いて製造を再開するという対応を頻繁に行っています。本サービスは、生産設備の膨大なログデータ（ビックデータ）をキュレーターが分析し、その結果からものづくりエキスパートがFJPS（注１）の観点で改善余地を検討することで、工場の停止時間を最小化するサービスです。お客様は、本サービスにより生産性の向上が実現できます。

３．仮想検証ソリューション
　当社は、製造業のお客様に向け「モノを作らないものづくり」を基本コンセプトとして、３D設計データを活用した設計・生産の品質検証の精度向上に長年取り組み、ソリューションを提供しています。今回、設計・製造の品質を検証するソフトウェアである「VPS（注２）」や「GP４（注３）」などを利用する仮想検証をより強化するために、３D表現技術である「バーチャルリアリティ（以下、VR、注４）」の最新技術に対応した製品「EON　Ibench　Mobile／zSpace（注５）」と「EON　Icube　Mobile（注６）」の提供を開始します。

　本製品により、３D空間での検証をよりリアルに行うことができ、今までの仮想検証では限界とされていた感応性の領域まで検証領域を広げることができます。今後は当社が設計・生産する電機系製品の領域にとどまらず、住宅・建材系や医療系など、幅広い業種での利用が見込まれます。

　自社の設計・製造部門で実践している「VPS」や「GP４」とのVR技術の連携環境は、２０１３年度末までに、製品開発プラットフォームとして提供する予定です。

■ものづくりソリューション体系
　主に設計領域をカバーするPLM軸、調達・生産・販売などの生産領域をカバーするSCM軸に沿って、お客様と一緒に業務改革を行うコンサルティング、お客様のものづくり業務改善を支援するエキスパートサービス、お客様業務を請け負う受託サービス、お客様業務に活用いただくシステムの４領域で、富士通のものづくりソリューションを体系化しました。

■販売価格、および販売時期
　価格はすべて個別見積りになります。
　各ソリューションは、本日より順次販売開始致します。

■販売目標
　「ものづくりソリューション」として、２０１６年度までに売上１，５００億円（当社の決算期は３月末日です）。

■商標について
　記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。


以上


＜注釈＞
　注１　FJPS：
　FUJITSU　Production　Systemの略称。富士通生産方式のこと。

　注２　VPS：
　Virtual　Product　Simulatorの略称。製品の組立プロセス検討を３Dモデルで支援するデジタル生産準備ツール「FUJITSU　Manufacturing　Industry　Solution　VPS（ブイピーエス）」。当社とデジタルプロセス株式会社（社長：山田　龍一、本社：神奈川県厚木市）が開発、販売。

　注３　GP４：
　「FUJITSU　Manufacturing　Industry　Solution　GP４（ジーピーフォー）。自動車部品サプライヤーや電機精密メーカーなどの製造業のお客様に向け、工場の生産ラインにおける作業員の動きをシミュレーションするソフトウェア。

　注４　VR：
　人工的に現実感を作り出す技術。

　注５　EON　Ibench　Mobile／zSpace：
　３Dメガネを装着し３Dディスプレイに表示された３D映像をみることで、立体的に浮き出して見えるソリューション。zSpace社の３Dディスプレイ装置と、EON　Reality社のビューワシステムからなる。

　注６　EON　Icube　Mobile：
　３Dメガネを装着し４面Wall（壁）の中に入り、表示された３D映像をみることで、あたかもその中に入っているような立体視ができ現実感を得られるEON　Reality社のシステム。４面Wall（壁）などのハード、立体視するためビューワ、３D映像処理用のワークステーションパソコンからなる。

＜関連リンク＞
　・富士通ものづくりソリューション紹介サイト
　http://jp.fujitsu.com/solutions/plm/kakushin/feature_1023.html?pr1023

PSユニットを内蔵し、本格的なAPRS運用を可能としたアマチュア無線機
１４４／４３０MHz　FMデュアルバンダー「TM－D７１０G」シリーズを新発売


　株式会社JVCケンウッドは、ケンウッドブランドより、GPSユニットを内蔵し、本格的なAPRS（Automatic　Packet　Reporting　System）（※１）運用をより身近にした、１４４／４３０MHz　FMデュアルバンダー「TM－D７１０G」シリーズを１１月中旬より発売します。

　※１：１９９２年にWB４APR（Mr．Bob　Bruninga）が開発して以来、世界中で数万人のユーザーが使用している位置情報、英文字メッセージ、気象情報などのやり取りが可能なデータ通信システム。


　品名　　　　　　　　　：１４４／４３０MHz　FMデュアルバンダー（５０W）
　型名　　　　　　　　　：TM－D７１０GS
　希望小売価格（税込み）：９３，９７５円
　発売時期　　　　　　　：２０１３年１１月中旬

　品名　　　　　　　　　：１４４／４３０MHz　FMデュアルバンダー（２０W）
　型名　　　　　　　　　：TM－D７１０G
　希望小売価格（税込み）：８８，７２５円
　発売時期　　　　　　　：２０１３年１１月中旬


　＊製品画像は添付の関連資料を参照


●企画背景と製品の概要
　当社は、早くからAPRSをはじめとする無線とGPSデータ通信の融合に取り組み、国内向け無線機としていち早くAPRS機能を内蔵したモービル機「TM－D７１０」シリーズ（２００７年８月）を発売しました。続いて、GPS内蔵のハンディー機「TH－D７２」を発売（２０１０年１２月）し、本体のみでAPRS運用が開始できる手軽さから好評を得てきました。
　今回、「モービル機においてもGPSの接続を容易に行いたい」というユーザーからの要望を受け、GPSユニットを内蔵し、APRSを気軽に楽しんでいただけるモービル機「TM－D７１０G」シリーズを発売します。

　「TM－D７１０G」シリーズは、従来より好評の「TM－D７１０」シリーズをベースに、操作パネルにGPSユニットを内蔵することで、本格的なAPRS運用を本機単体で可能となりました。
　さらに、これまでと同様にデータ通信システム「NAVITRA－ナビトラ（※２）」や、EchoLink（※３）　Sysopモードに標準対応し、１４４／４３０MHz帯アマチュア無線機を使った新しい運用スタイルを提案します。

　※２：GPS受信機で受信した位置情報と文字データを、アマチュア無線機を利用し相互通信できる日本向けシステム。
　※３：VoIP（インターネット経由の音声通信）を利用してアマチュア無線を中継するシステムの一種。


　＊主な特長・主な定格は、添付の関連資料を参照


●商標について
　●Google　EarthはGoogle　Inc．の登録商標です。●APRSはBob　Bruninga氏の米国登録商標です。●EchoLinkはSynergenics，LLCの米国登録商標です。●ナビトラ／NAVITRAは、（株）JVCケンウッドの登録商標です。●その他、記載されている会社名、製品名は各社の商標または登録商標です。


＜本件に関するお問い合わせ先＞
　【お客様窓口】JVCケンウッドカスタマーサポートセンター
　　TEL：０１２０－２７２７－８７（フリーダイヤル）／携帯電話・PHS・IP電話：０４５－４５０－８９５０

NEC、世界最軽量１３．３型モバイルノートなどWindows８．１搭載のビジネス向けPCを発売

　＊商品画像は添付の関連資料を参照

＜新商品に関する情報＞
　http://www.nec.co.jp/products/bizpc/index.shtml

　NECは、第４世代インテル（R）Core（TM）プロセッサーを搭載し、超高精細WQHD（２５６０×１４４０ドット）IGZO液晶を採用した、軽さ約７９５gの世界最軽量（注１）１３．３型モバイルノート「VersaPro　UltraLiteタイプVG」のほか、高精細フルHD（１９２０×１０８０ドット）IPS液晶タッチパネルや１４．５時間の長時間駆動を実現した軽さ約９６４gの世界最軽量（注２）Ultrabook（TM）「VersaPro　UltraLiteタイプVG」、新開発の筐体デザインにより１３．３型の大画面を搭載し、事務机に収納可能なコンパクトサイズを実現させたモバイルノート「VersaPro　UltraLiteタイプVC」など、独自の技術やノウハウにより、スマートで快適なワークスタイルを推進するビジネス向けPCの新製品１２タイプ３３モデルを発売します。

　新商品に搭載された最新のWindows８．１はデスクトップ画面からの直接起動や電源オフに対応し、キーボードやマウスでの操作性が向上するなど、タッチ操作を介さないPCでの操作性が大幅に向上しました。

　新製品の価格と販売開始時期は次のとおりです。

　＊参考資料は添付の関連資料を参照

　また、Windows（R）７に対応した社内システムを利用している企業向けに、Windows８．１　Proのダウングレード権を用いてWindows７　Professionalを工場出荷時にインストールするモデルも用意しました。
　２０１４年４月に迫ったWindows　XPのサポート終了に備え、この機会に最新モデルへの移行を是非ご検討ください。


　新製品の主な特長は以下の通りです。

１．　軽さ約７９５g、薄さ１４．９mmの世界最軽量モバイルノート「VersaPro　UltraLiteタイプVG」
　高速処理と省電力性能を実現する最新CPUの第４世代インテル　Core　i５プロセッサーを採用。
　軽さ約７９５g、薄さ１４．９mmのモビリティを重視した設計に加え、超高精細WQHD（２５６０×１４４０ドット）IGZO液晶を採用。
　最新の無線LAN規格「Draft　IEEE８０２．１１ac」や、プロジェクタなどの映像機器とワイヤレス接続が可能なIntel　WiDiに対応。
　複数のPCでその場で電子データをすばやく共有し、時間指定で資料の自動消去が可能な「セカンドブック」６ヵ月無償提供版を標準添付。セキュアで簡単な会議ソリューションを実現。

２．　１４．５時間の長時間駆動を実現した軽さ約９６４gの世界最軽量Ultrabook「VersaPro　UltraLiteタイプVG」
　高速処理と省電力性能を実現する最新CPUの第４世代インテルCore　i５プロセッサーを採用。
　Windows８．１の操作を快適にする高精細フルHD（１９２０×１０８０ドット）IPS液晶タッチパネルを搭載。１４．５　時間の長時間駆動を実現し、タッチパネル搭載Ultrabookで世界最軽量の軽さ約９６４g。
　最新の無線LAN規格「Draft　IEEE８０２．１１ac」や、プロジェクタなどの映像機器とワイヤレス接続が可能なIntel　WiDiに対応。
　複数のPCでその場で電子データをすばやく共有し、時間指定で資料の自動消去が可能な「セカンドブック」６ヵ月無償提供版を標準添付。セキュアで簡単な会議ソリューションを実現。

３．　１３．３型大画面搭載で、事務机に収納可能な「VersaPro　UltraLiteタイプVC」
　高速処理と省電力を実現する最新CPUの第４世代インテル　Core　i５プロセッサーを採用。
　新開発の筐体デザインに１３．３型の大画面液晶を搭載し、一般の事務机に収納可能な幅３１６mm×奥行２２９mmのA４クリアファイル並みのコンパクトサイズを実現。
　満員電車などの圧迫を想定した１５０kgfの面加圧試験や、事務机の高さを想定した７６cmからの落下によるHDD破損テストなどの品質管理試験をクリアした頑強設計（注３）。
　モビリティとコンパクトサイズを追求しながらも、アイソレーションキーボード（注４）を採用し、キーピッチ１９mm、キーストローク２．４mmの設計で、キーボードの操作性を確保。また、キーボードの下に防水シートを装備した防滴構造（注５）を採用。
　複数のPCでその場で電子データをすばやく共有し、時間指定で資料の自動消去が可能な「セカンドブック」６ヵ月無償提供版を標準添付。セキュアで簡単な会議ソリューションを実現。

　新製品の主なスペックは別紙をご参照下さい。

　【別紙】主な新製品のスペック

　　＊添付の関連資料を参照


以上

　（注１）２０１３年１０月２１日現在の１３．３インチクラス以上のクラムシェルタイプのノート型PCにおいて。MM総研調べ。（VK１６T／GS－H、VK１６T／GG－H、VJ１６T／GS－H、VJ１６T／GG－H）

　（注２）２０１３年１０月２１日現在の１３．３インチクラス以上のタッチ機能搭載のUltrabookにおいて。MM総研調べ。（VK１６T／GV－H、VJ１６T／GV－H）

　（注３）これらの試験は無破損・無故障を保証するものではありません。

　（注４）キーボード設計の種類の一つ。隣り合うキーの隙間に仕切りが存在しているタイプのもの。一般的にキーが隣り合って仕切りがないものよりもキーの間隔が広く設計される。

　（注５）PC内部への防水を保証するものではありません。水をこぼした場合は、点検と修理（有償）が必要となります。

　※記載されている会社名および製品名は、各社の商標または登録商標です。


＜新商品に関する情報＞
　http://www.nec.co.jp/products/bizpc/index.shtml


＜新商品に関するお客様からの問い合わせ先＞
　１２１コンタクトセンター
　フリーコール　０１２０－９７７－１２１（受付時間：年中無休９：００～１７：００）

　※携帯電話など、フリーコールをご利用いただけない場合は、０３－６６７０－６０００（通話料お客様負担）

高精細＆重低音サウンドを実現する高剛性メタルボディを採用
ステレオミニヘッドホン「HA‐FX４６／FR４６」を発売
～音漏れを低減する"２重構造"採用の「HA‐FX２６／FR２６」も同時発売～


　株式会社JVCケンウッドは、JVCブランドより、アルミ切削の高剛性メタルボディとバスポートを採用し、高精細かつ重低音サウンドを実現したステレオミニヘッドホン「HA‐FX４６」「HA‐FR４６」と、"２重構造"の採用で音漏れを抑え、多彩なカラーバリエーションの「HA‐FX２６」「HA‐FR２６」の計４モデルを１１月上旬より発売します。
　全モデルで丈夫な２ミリ径コードを採用。また、「HA‐FR４６」「HA‐FR２６」は、音楽再生やボリューム操作が可能なリモコンを搭載しました。

　※製品一覧は添付の関連資料を参照

＜「HA‐FX４６」「HA‐FR４６」の共通の特長＞
１．アルミ切削の高剛性メタルボディとバスポートを採用
　高磁力ネオジウムドライバーユニットの性能を十分に引き出す、制振性に優れたアルミ切削の高剛性メタルボディと、低音域の量感を高めるバスポートを採用し、高精細かつ重低音サウンドを実現します。

　※本体イメージは添付の関連資料を参照

２．装着感を高める"フィットサポート"を採用
　耳にぴったりとおさまるよう、ラバー素材の"フィットサポート"を採用し、快適かつ安定した装着感を実現します。

３．丈夫な２ミリ径コードを採用

４．耳穴の大きさに合わせて交換できる４サイズ（XS、S、M、L）のシリコンイヤーピース付属

５．デジタルオーディオプレーヤー等との接続に便利な１．２mY型コード

６．コードの長さを調節できるコードキーパー付属


　※製品画像などは、添付の関連資料「製品画像など１」を参照


＜「HA‐FX２６」「HA‐FR２６」の共通の特長＞
１．高磁力ネオジウムドライバーユニット搭載
　高磁力ネオジウムドライバーユニットを搭載し、パワフルな低音から繊細な中高音まで高音質再生を実現します。

２．音漏れを低減する"２重構造"を採用
　ハウジング部をインナーボディとアウターボディの２重構造にすることで、音漏れを低減し、快適なリスニングを実現します。


　※二重構造イメージは、添付の関連資料を参照


３．丈夫な２ミリ径コードを採用

４．耳穴の大きさに合わせて交換できる４サイズ（XS、S、M、L）のシリコンイヤーピース付属

５．デジタルオーディオプレーヤー等との接続に便利な１．２mY型コード

６．コードの長さを調節できるコードキーパー付属


　※製品画像などは、添付の関連資料「製品画像など２」を参照


＜「HA‐FR４６」「HA‐FR２６」の共通の特長＞
１．ボリューム付きリモコンを搭載
　スマートフォンのハンズフリー通話や音楽再生／停止などのリモート操作に加え、ボリューム操作が可能。


　※以下、参考資料や主な仕様などリリース詳細は添付の関連資料を参照


「本件に関するお問い合わせ先」
【お客様窓口】JVCケンウッドカスタマーサポートセンター
　TEL：０１２０－２７２７－８７（フリーダイヤル）／携帯電話・PHS・IP電話：０４５－４５０－

Xperia（TM）、iPhone／iPadなど多様な端末でテレビ番組を再生
操作性を高めたリモコンを新採用したブルーレイディスク（TM）レコーダー５機種発売
～上位機種には４K対応テレビにも適した画質に調整する高画質回路“CREAS　５”新搭載～

　＊製品画像などは添付の関連資料を参照

　ソニーは、Xperia（TM）スマートフォンやXperiaタブレット、iPhone／iPad、他社製Android（TM）搭載端末など幅広い機器（※１）（以下、対応端末）を使って、テレビ番組を視聴できる（※２）ブルーレイディスク（TM）レコーダー５機種を発売します。さらに、今回の新商品では、全機種に操作性を高めたリモコンを新採用しています。

　＊参考資料は添付の関連資料を参照

　本機では、対応端末をホームネットワーク（LAN）で接続し、録画した番組をワイヤレスで転送して外出先で視聴できる「ワイヤレスおでかけ転送」機能を、上位機種４機種に搭載したほか、放送中の番組や録画した番組を、家の中の好きな場所で楽しむことができる「家じゅうどこでも視聴」機能（※３）を全機種でお楽しみいただけます。さらに、Xperiaの最新機種では、新たにフルハイビジョンの高精細な画質のまま、録画した番組を再生できるようになりました（※４）。
　また、全機種に新たに採用した「らくらくリモコン」は、ブルーレイディスクレコーダーの基本用途であるテレビ番組の「録画」や「再生」の操作を快適に行うことができます。使用頻度の高いボタンの大きさや配置を見直し、リモコン本体のサイズをコンパクトにすることで、お客様の使いやすい形を追求しました。
　上位機種の『BDZ－ET２１００』と『BDZ－ET１１００』には、より滑らかな階調表現を実現し、映像やモニターの特性に合わせて自動で映像を調整する技術を含む、高画質回路“CREAS　５”を新たに採用し、高精細な４K対応テレビと組み合わせて、より自然な映像をお楽しみいただけるモードも搭載しました。また、テレビの内蔵スピーカーで高音質な音の広がりを楽しめる様々な音響信号処理技術を搭載。本機とテレビをHDMIケーブルでつなぐだけで、より自然な映像と臨場感あふれる音響効果を楽しむことができます。

　※１：対応機種についてはこちらからご確認いただけます。
　※２：以下の対応機種については、本機能の利用に際して、App　StoreやGoogle　Playで配布されるPacketVideo社提供の「Twonky　Beam」アプリ（有償）のインストールが必要です。（２０１３年１０月時点）
－　Xperia　GX／SX／acro　HD／NX、iPhone／iPad（iOS５．１以降）、Android搭載端末（Android４．０以降）
　※３：『BDZ－E５１０』は録画した番組のみ対応です。
　※４：対応機種は、Xperia　Z１／Z／A／UL、Xperia　Tablet　Z（２０１３年１１月１６日発売日時点）。Xperia　Z／A／UL、Xperia　Tablet　Zは、DRモードで録画した番組は視聴できません。


　＊以下、「主な特長」などリリースの詳細は添付の関連資料を参照


　※Xperiaは、Sony　Mobile　CommunicationsABの商標または登録商標です。
　※“iPhone”“iPad”は、米国Apple　Computer社の米国およびその他の国における登録商標または商標です。
　※記載されている会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。


＜市場推定価格＞
　『BDZ－ET２１００』　　１１０，０００円前後
　『BDZ－ET１１００』　　　９０，０００円前後
　『BDZ－EW１１００』　　　７５，０００円前後
　『BDZ－EW５１０』　　　　６５，０００円前後
　『BDZ－E５１０』　　　　　５５，０００円前後

　※「市場推定価格」は、発売前の製品について、市場での販売価格を当社が推定したものです。

　なお、製品の実際の販売価格は、各販売店により決定されます。


＜関連情報＞
　＞ブルーレイディスク（TM）レコーダー　オフィシャルサイト
　http://www.sony.jp/bd/

　＞ソニー製品情報トップ
　http://www.sony.jp/


＜お客様からのお問い合わせ＞
　ソニーマーケティング（株）　買い物相談窓口
　TEL　０１２０－７７７－８８６（フリーダイヤル）
　TEL　０５０－３７５４－９５５５（携帯電話・PHS・一部のIP電話などフリーダイヤルがご利用になれない場合）
　受付時間　月～金：９：００～１８：００　土日祝：９：００～１７：００

運動学習の新メカニズム解明に成功


　平野丈夫　理学研究科教授、田中進介　同博士課程学生らの研究グループは、運動学習の基盤メカニズムとして、小脳の抑制性シナプスで起こる情報伝達効率の変化（シナプス可塑性）が重要であることを初めて明らかにしました。

　この研究成果は、米国学術専門誌「Journal　of　Neuroscience誌」のオンライン版に掲載されました。

＜概要＞
　運動学習の基盤メカニズムとして、練習または経験により引き起こされる小脳内神経細胞間の情報伝達の変化が重要と考えられています。神経細胞間での情報伝達はシナプスを介して行われますが、シナプスには神経細胞の活動を高める興奮性と活動を抑える抑制性タイプがあります。今回の研究により、小脳の抑制性シナプスで起こる情報伝達効率の変化（シナプス可塑性）が運動学習に寄与することを初めて解明しました。

＜背景＞
　神経細胞間での情報伝達はシナプスを介して行われます（図１）。経験、練習等により引き起こされる神経活動は、シナプスにおける情報伝達効率を持続的に変化させます。この現象はシナプス可塑性と呼ばれ、学習と記憶の細胞レベルでの基盤現象と考えられてきました。

　※図１は、添付の関連資料を参照

　小脳は運動制御と運動学習に関わり、そこでのシナプス可塑性が運動学習に重要と考えられてきました。小脳の主要神経細胞としてプルキンエ細胞が知られています（図２）。プルキンエ細胞は小脳皮質から出力する唯一のタイプの神経細胞であり、顆粒細胞と下オリーブ核細胞から興奮性のシナプス入力を受け、また星状細胞と籠状細胞から抑制性シナプス入力を受けています。小脳皮質での主要な情報伝達経路は、顆粒細胞→プルキンエ細胞であり、プルキンエ細胞の出力が運動を制御します。そして、その運動の結果が良くなかったときには、下オリーブ核からプルキンエ細胞に誤差信号が送られて、その影響で運動時に活動した顆粒細胞・プルキンエ細胞間の興奮性シナプス伝達が持続的に抑えられ、良くない結果にかかわったシナプス伝達が抑えられます。この現象が長期抑圧（LTD）と呼ばれるシナプス可塑性で、このLTDにより運動学習が成立すると考えられてきました。しかしながら最近、LTDが起こらない状況でも運動学習ができる例が報告され、他のメカニズムも運動学習に寄与すると推定されました。

　※図２は、添付の関連資料を参照

　一方で、下オリーブ核神経細胞の活動は、星状細胞とプルキンエ細胞間の抑制性シナプス伝達を持続的に増強することも知られており、この現象は脱分極依存性増強（RP）と呼ばれていましたが、その役割は不明でした。研究グループは、RPもLTDと共に運動学習に寄与するのではないかと考えました。そして、RPが特異的に阻害される遺伝子改変マウスを作製して、その運動学習能力を調べることにしました。なお、星状細胞とプルキンエ細胞間のシナプスでは、GABAが伝達物質としてはたらきます。そして、RPの発現にはGABAの受容体とGABARAP分子の結合が必要であり、その結合はGABA受容体の一部を切り出したγ２ペプチドにより抑制されることが、研究グループの以前の研究でわかっていました（Kawaguchi　＆　Hirano，２００７，J　Neurosci）（図３）。

　※図３は、添付の関連資料を参照

＜研究手法・成果＞
　研究グループは、蛍光分子で標識したγ２ペプチドをプルキンエ細胞特異的に発現する遺伝子改変マウスを作製しました（図３）。このマウスはRPを発現しませんでしたが、他のシナプス入力および小脳神経細胞の形態は通常のマウスと同様であり、RPが選択的に障害されていました。

　次に、この遺伝子改変マウスの運動学習能力を調べることにしました。運動学習能力は、前庭動眼反射（VOR）の適応能力で評価しました。VORは頭部回転を内耳の三半規管が検出して、頭部回転と反対方向に眼球を回転させる反射であり、動物が運動する際の頭部回転による視野のブレを防ぐ働きをします。ところで、VORの大きさは、状況に応じて柔軟に変化する適応をすることが知られており、この適応現象は運動学習のモデルとみなせます。通常のマウスでは、頭部回転と同時に視野回転を与えると、マウスは視野のブレが小さくなるように眼球運動を変化させます（図４）。具体的には、頭部回転と同時にマウスの周囲に設置した縦縞スクリーンを逆方向に回転させると、前庭動眼反射の大きさが増大する適応が起こります。また、スクリーンを同方向に回転させると、前庭動眼反射の大きさが小さくなります。RPが障害された遺伝子改変マウスでこの適応現象を調べたところ、適応の大きさが減少していました。つまり、RPが起こらない遺伝子改変マウスでは、運動学習も障害されていたことになります。

　※図４は、添付の関連資料を参照

　以上の結果は、小脳の抑制性シナプスでの可塑性が運動学習に寄与することを初めて示したもので、小脳による運動学習機構をシナプスと神経回路のレベルで理解する上で鍵となる新情報です。以前は、小脳の興奮性シナプスにおける可塑性が運動学習の基盤メカニズムと考えられていましたが、興奮性シナプス可塑性が起こらない状況でも運動学習が起こる例が報告され、従来の興奮性シナプス可塑性に基づく運動学習メカニズムの仮説に疑問が生じ、さまざまな議論がなされていました。今回の結果は、抑制性シナプスの可塑性が興奮性シナプスの可塑性とともに運動学習に寄与することを示したもので、上述の議論に一つの回答を与えるものとなりました。

＜波及効果＞
　今回の研究により、小脳による運動学習機構をシナプスと神経回路のレベルで理解する上で鍵となる情報が得られました。この成果は、抑制性シナプス可塑性が興奮性シナプス制御異常を補償するメカニズムとして働き得る可能性を示しています。小脳以外の脳領域でも、抑制性シナプス可塑性が興奮性シナプスの可塑性と共調して働き、一方の障害を他方が補償する可能性が考えられます。また今回の結果は、将来的に小脳のシナプスの制御異常を伴う病変への対応の向上にも寄与する研究へと展開できるものと考えています。

＜今後の予定＞
　運動学習の小脳神経路回路による制御メカニズムの詳細を明らかにし、脊髄小脳変性症等の神経疾患への対応および、より効率的に運動学習する方法の開発に寄与できるような知見を得ることを目指します。

年差±５秒　高精度エコ・ドライブウオッチ
『ザ・シチズン』
－シチズンの最高位ブランドより、スポーティーな「アクティブシリーズ」が登場－


　シチズン時計株式会社（本社：東京都西東京市、社長：青柳　良太）は、シチズンブランドを代表する『The　CITIZEN（ザ・シチズン）』より、２０代後半～３０代のビジネスマンをターゲットにしたスポーティーなデザインが特徴の新ライン「アクティブシリーズ」が登場。デュラテクトDLCモデルを１１月１４日より発売します。

　＊商品画像は、添付の関連資料を参照

◆『ザ・シチズン』　アクティブシリーズ　デュラテクトDLCモデル
　年差±５秒　高精度エコ・ドライブウオッチ

　発売日：１１月１４日
　数量限定：１モデル
　価格：￥３１５，０００（税込）

　＊価格はメーカー希望小売価格

　国内の時計市場の活況が続く中、シチズンブランドを代表する最高位ブランドである『ザ・シチズン』は、通常、クオーツ時計は月差±１５秒程度とされるなか、年差±５秒の精度を可能にし、さらに、光発電エコ・ドライブ（※１）でも、年差±５秒の世界最高の精度（※２）を実現しました。高精度とシンプルなデザインが受け入れられ、売上げも好調に推移しています。

　これまでの主な購買層は、４０代～６０代の男性でしたが、最近では、結納返しや日本ブランド回帰といった需要で２０代後半～３０代の男性へと購買層も広がっています。この度、そのような若者層をターゲットにスポーティーなデザインが特徴の「アクティブシリーズ」が新たに登場。ベゼルに「デュラテクトDLC（※３）」を施したモデルを発売します。

　これまでは、３８mmのケースが主流でしたが、新モデルは４０mmのケースに２０mmの幅広いバンドを合わせることで、力強い印象に。また、存在感のあるりゅうずガードがよりスポーティーテイストを感じさせるデザインアクセントになっています。さらに時刻合わせを行う「りゅうず」には、本ブランドでは初めてねじロック式（※４）を採用。
　永く愛用して頂くため流行に左右されないベーシックさを追及しつつ、力強い、スポーティーなケースラインやコントラストの強い文字板がアクティブな印象を与える仕上がりになっています。


　＊以下、「商品特長」などリリースの詳細は添付の関連資料を参照


　※１：エコ・ドライブ：定期的な電池交換不要の光発電時計で、シチズンの機能ブランドです。時計で初めて「エコマーク商品」に認定されました。
　※２：世界最高精度：光を受けて発電するソーラーセルを内蔵したアナログ式腕時計として。（２０１３年１０月時点当社調べ）
　※３：デュラテクト：シチズン独自の硬質化技術。ステンレスやチタンなどの金属表面硬度を高め、優れた耐摩耗性により、すりキズや小キズから時計本体を守り、素材の輝きを長時間保つ技術の総称です。
DLC：ダイヤモンドのように硬いカーボンの硬質膜をコーティング。
　※４：ねじロック式：時計を操作しない時にりゅうずをロックすることで、誤操作を防ぎます。
　※５：９９％クラリティ・コーティング：サファイアガラスの表裏両面にシリコン加工物を多層コーティングすることにより光の反射を抑え（約９９％）、高い視認性を確保し時計の文字板を見やすくしました。また、表面にはキズをつきにくくし汚れも防ぐ撥水膜を施すことで、耐久性と防汚性を向上させました。

　◎エコ・ドライブおよび９９％クラリティ・コーティング、デュラテクトはシチズンホールディングス株式会社の登録商標または商標です。
　◎モデルの発売日、最終デザイン及び価格、スペックは、改良のため一部変更になる場合があります。


＜関連リンク＞
　シチズン腕時計
　http://citizen.jp/

　The　CITIZEN（ザ・シチズン）
　http://citizen.jp/the-citizen/index.html


＜お問い合わせ＞
　製品についてのお問い合わせ先
　シチズン時計株式会社
　お客様時計相談室
　TEL　０１２０－７８－４８０７
　〔受付時間　９：３０～１７：３０　祝日除く月～金〕

　■携帯電話・PHSからもご利用いただけます。
　■お客様の電話番号を「通知」設定にしておかけください。
　■非通知設定の電話機からおかけの場合は、電話番号の先頭に「１８６」をつけておかけください。
　■サービス向上とお問合せ内容の正確を期する為、通話の内容を録音させていただいております。

「第４３回東京モーターショー」　Hondaブース出展概要について　～Honda独創のモビリティコンセプトモデルを出展～


　Hondaは、東京ビッグサイトで開催される「第４３回東京モーターショー２０１３」（プレスデー：１１月２０日～２１日、一般公開日：１１月２３日～１２月１日）に、コンセプトモデルを含む二輪車、四輪車および汎用製品などを出展します。

　今回の出展では、「枠にはまるな。」をブースコンセプトに、常識や前例にとらわれないHondaの斬新で自由な発想が生んだ独創のモビリティを提案し、軽オープンスポーツモデル「Honda　S６６０　CONCEPT」や、次世代スーパースポーツモデル「NSX　CONCEPT」、「人との調和」をテーマにしたパーソナルモビリティ新型「UNI－CUB」を出展します。

　その他、四輪車では、軽乗用車「N」シリーズ第４弾モデルとなる「N－WGN」や、グローバルコンパクトシリーズ第２弾として今年１月に「北米国際自動車ショー」で公開した「URBAN　SUV　CONCEPT」の市販予定モデルを世界初披露します。この市販予定モデルは、日本で今年１２月に発表する予定です。また、「楽しさ」と「低燃費」を高次元で両立させた新世代パワートレイン技術「EARTH　DREAMS　TECHNOLOGY（アース・ドリームス・テクノロジー）」を搭載し好評を得ている新型「アコード　プラグイン　ハイブリッド」や、「フィット」をはじめ、多数のモデルを展示します。

　二輪車では、新開発の水冷エンジンを搭載したニュースタイル５０ccスクーター「Dunk（ダンク）」や、LEDヘッドライトや６速ミッションなどの採用により、さらに魅力を高めた「CB１３００　SUPER　BOL　D'OR」などの市販予定車を含む各種モデルを出展します。
　出展各社の中で、単一ブランドとしては最大面積となるブースに、Hondaならではの多彩なラインアップを取りそろえます。

　Hondaは、挑戦を続けることで、これまでに無いモビリティを創造し、「自由な移動の喜び」と「豊かで持続可能な社会」の実現に向け、世界中のお客様に常に夢のある商品を提供していきます。


＜主な出展モデル＞

　【四輪車】
　　・Honda　S６６０　CONCEPT
　　　ダイナミックな先進のスタイリング、ドライバーの空間を徹底的に追求したスーパーコックピットインテリアなどの斬新な試みを随所に施した次世代軽オープンスポーツモデルです。
　　・NSX　CONCEPT
　　　軽量なボディに次世代の直噴V型６気筒エンジンをミッドシップレイアウトで配置し、走りと燃費性能を両立した高効率・高出力のハイブリッドシステム「SPORT　HYBRID　SH－AWD(R)（Super　Handling－All　Wheel　Drive）」を搭載したスーパースポーツモデルです。エクステリアデザインはロー＆ワイドで力強くなめらかなスタイリングを実現し、インテリアデザインのコンセプトはヒューマン・サポート・コックピットとし、広い視認性やドライビングポジションを確保しています。

　　【Honda　Robotics】
　　　・新型UNI－CUB
　　　　人との調和を目指し、人の歩行のような全方位への自由自在な動きと、人の行き交う場所に適応するコンパクトなサイズを両立した新たなパーソナルモビリティ。新型「UNI－CUB」は、小型および軽量化を図るとともに乗降性や安心感を向上させ、実用化に向けてより幅広い層の利用を目指しました。


　※製品画像・出展一覧は添付の関連資料を参照


　お客様からのお問い合わせは、
　「お客様相談センター　０１２０－１１２０１０（いいふれあいを）」へお願い致します。