株式会社トプコン（本社：東京都板橋区、取締役社長：平野 聡）は、BIM（Building Information Modeling：ビルディング・インフォメーション・モデリング）やCIM（Construction Information Modeling：コンストラクション・インフォメーション・モデリング）の普及に向け３次元座標データを現場で効率的に取得、活用できる新製品、３次元レーザースキャナー「GLS－２０００」、GNSSレベル「Z－Plus」、レイアウトナビゲーター「LN－１００」３機種を同時に発表しました。 建設業界ではBIMが普及し始め、土木業界でも国土交通省が提唱するCIMの活用が推進されるなど、設計から施工、検査、メンテナンスのサイクルで３次元座標のデジタルデータを運用する流れが加速しています。 今回当社が発表する３つの製品は、誰もが簡単に、効率的に３次元座標データを利用できるようにするものです。作業効率を飛躍的に高めるものであり、短納期・コスト削減・省力化といったソリューションを提供します。
エクシムバンクは１９８９年設立のベトナムを代表する民間の大手商業銀行で、商業都市ホーチミンに本店を置き、全国２０７ヵ所に支店を保有しております。本年には金融専門誌「Euromoney」の「Best bank of Vietnam ２０１３」に選出されるなど国内外の様々な機関から表彰されています。カード事業においても、発行業務、アクワイアリング業務（加盟店との契約の締結やカード取扱い端末の設置、売上精算やATMでのJCBカード取扱いなど）共に力を入れており、レストランやホテルなどでのカード会員向け優待サービスが充実しています。
富士通セミコンダクター株式会社（注１）は、当社三重工場の５５nmプロセスでDDC(TM)テクノロジを適用したロジック回路とフラッシュメモリセルとを混載して製造する技術を世界で初めて開発しました。従来のCMOS構造で超低消費電力を実現するDDCと不揮発性メモリであるフラッシュメモリとを同一チップに搭載したデバイスが可能になることで、IoTを初めとした様々な用途の製品への適用が期待されます。当社は本開発の成果について、１２月９日より１１日まで米国ワシントンDCで開催中のIEEE International Electronic Device Meeting（IEDM）２０１３にて発表します。
各種の機器がインターネットにつながる「IoT（Internet of Things）」の発展に伴い、例えばワイヤレスセンサーネットワークに利用されるセンサー内蔵LSIといったデバイスの需要が高まることが予想されています。このような用途においては、低電圧動作、低消費電力の重要性に加えて、センシングしたデータを保持するのに電力を必要としない不揮発性メモリの搭載が望まれています。 当社は、米国SuVolta，Inc．からライセンスを受け共同開発した低消費電力化技術DDC（Deeply Depleted Channel）テクノロジを世界で初めて実用化し、当社三重工場での生産をすでに開始しています。今回、このDDCトランジスタ搭載回路と、FLOTOX（FLOating gate Tunnel OXide）構造のフラッシュメモリとを同一チップに搭載することが可能な製造技術を開発しました。
